| 发明名称 | 用于制造接合基片的装置和方法 | ||
| 摘要 | 一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置和方法，该装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该装置的特征在于，所述第一和第二支承板中的至少一个被配置成在处理腔的内部处于大气压力的情况下真空保持所述两个基片中的至少一个，以及被配置成在处理腔的内部被减压的情况下静电保持相关基片；以及当所述第一和第二保持板中的所述至少一个静电保持所述相关基片时，所述至少一个基片的背压近似等于处理腔中的压力。 | ||
| 申请公布号 | CN1908783A | 申请公布日期 | 2007.02.07 |
| 申请号 | CN200610099808.5 | 申请日期 | 2003.02.27 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 村本孝纪;大野琢也;安立司;桥诘幸司;宮岛良政;小岛孝夫 |
| 分类号 | G02F1/1341(2006.01);G02F1/1333(2006.01) | 主分类号 | G02F1/1341(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张浩 |
| 主权项 | 1.一种用于通过接合两个基片而制造接合基片的接合基片制造装置，该装置包括相互面对并设置在处理腔中的第一和第二支承板，用于保持所述两个基片并将所述两个基片相互接合，该装置的特征在于，所述第一和第二支承板中的至少一个被配置成在处理腔的内部处于大气压力的情况下真空保持所述两个基片中的至少一个，以及被配置成在处理腔的内部被减压的情况下静电保持相关基片；以及当所述第一和第二保持板中的所述至少一个静电保持所述相关基片时，所述至少一个基片的背压近似等于处理腔中的压力。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||