发明名称 Method For Planarization The Inter Insulation Layer Of Semiconductor Device
摘要
申请公布号 KR100675874(B1) 申请公布日期 2007.02.05
申请号 KR20000020444 申请日期 2000.04.18
申请人 发明人
分类号 H01L21/31 主分类号 H01L21/31
代理机构 代理人
主权项
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