发明名称 互补式金氧半导体影像感测器的布局结构
摘要 一种互补式金氧半导体影像感测器的布局结构,互补式金氧半导体影像感测器的布局结构包括一基底、多个光感测元件、多个电晶体与多个彩色滤光膜。基底具有一像素阵列区,像素阵列区是由多个像素所构成,每一个像素具有光感测区以及主动元件区,且像素之间以一隔离结构区隔,其中光感测区具有不同的尺寸。另外,多个光感测元件分别定义于光感测区中。多个电晶体配置于主动元件区中。多个彩色滤光膜分别配置于相对应之像素上方,以形成彩色滤光阵列。
申请公布号 TW200705533 申请公布日期 2007.02.01
申请号 TW094125740 申请日期 2005.07.29
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 吴心平;林家辉
分类号 H01L21/02(2006.01) 主分类号 H01L21/02(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号