发明名称 保护晶圆正面图案之方法与进行双面制程之方法
摘要 首先提供一晶圆,其包含有一正面及一背面,同时晶圆另包含有一正面图案位于正面,且正面图案包含有复数个孔洞。接着于晶圆之正面形成一低黏度流体,并使低黏度流体填入孔洞内。随后于晶圆之正面形成一高黏度流体,并使高黏度流体填入孔洞内。
申请公布号 TW200705535 申请公布日期 2007.02.01
申请号 TW094125979 申请日期 2005.07.29
申请人 探微科技股份有限公司 发明人 陈臆如
分类号 H01L21/02(2006.01) 主分类号 H01L21/02(2006.01)
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 桃园县杨梅镇高狮路566号