积体电路晶片加入制造监测的方法

摘要

本发明系关于一种积体电路、设计此积体电路之方法及系统及其制造方法。此方法包含：(a)产生积体电路之积体电路设计之一光罩层级设计，光罩层级设计包含多个积体电路元件形状；(b)在邻近的积体电路元件形状之间，标定光罩层级设计区域，且根据填塞形状规则，标定区域足够大到需要在邻近积体电路元件之间置放填塞形状，填塞形状不为积体电路操作所需；以及(c)在至少一个标定区域内，置放一或多个监测结构之一或多个监测结构形状，而监测结构不为积体电路操作所需。