发明名称 影像感测模组与封装方法
摘要 本发明揭露一种影像感测模组,包含一封装基板,于四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔;复数个金属垫,分别平行排列于封装基板上之边缘内;复数个元件黏着区,以两两平行排列于封装基板上之边缘内;复数个表面黏着元件,分别黏着在封装基板之该复数个元件黏着区之每一个上面;一影像感测元件,黏着在封装基板上,并由复数个金属垫及复数个元件黏着区所包围;一上盖,于上盖的下面的四个角落及边缘上至少有二个以上的定位柱,以与封装基板之导孔连接,并形成包围该复数个金属垫及该复数个元件黏着区之空穴,且于上盖之上面的四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔;一视窗,固定在封装基板之上盖上,以与外部隔离并允许光线进出;及一镜座,有定位柱,以与上盖上面之导孔连接。
申请公布号 TW200705687 申请公布日期 2007.02.01
申请号 TW094125364 申请日期 2005.07.27
申请人 印像科技股份有限公司 发明人 张嘉帅;吴嘉泯
分类号 H01L31/0203(2006.01) 主分类号 H01L31/0203(2006.01)
代理机构 代理人 廖学忠
主权项
地址 桃园县中坜工业区吉林路27号8楼