| 摘要 |
本发明揭示一种模组(100、200、300、400、500、600、900)，其可以系电性连接至一驻留于一装置(14)内的PCB(18、918)或可以系接合至该装置(14)以形成该装置(14)的外罩(16、916)之一部分。该模组可包括：一外罩(102、202、302、402、502、602)，其具有至少一层；一可表面黏着之组件，例如具有一连接表面(114、214、314、414、514、614、914)之一可表面黏着之声音转换器(110、210、310、410、510、610、910)；以及至少一声音埠(124、224、324、424、524、624、924)，其系用于将该可表面黏着的声音转换器之一表面耦合至该装置(14)之外部。该模组(100、200、300、400、500、600、900)可进一步包括一辅助黏着结构(654)，该结构(654)系电性连接至该可表面黏着的声音转换器(110、210、310、410、510、610、910)之连接表面(114、214、314、414、514、614、914)。该声音埠(124、224、324、424、524、624、924)可包括一环境阻障层(450、550)。 |
