发明名称 半导体装置
摘要 将层间膜22加厚,使接垫电极(electrode pad)11之一部分或全部拉出到主动区域16上,藉此,可使I/O区域15缩小,因而可缩小半导体装置之面积。
申请公布号 TW200705591 申请公布日期 2007.02.01
申请号 TW095122889 申请日期 2006.06.26
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 永井纪行;滨谷毅;三村忠昭
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人 何金涂;何秋远
主权项
地址 日本