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经营范围
发明名称
半导体装置
摘要
将层间膜22加厚,使接垫电极(electrode pad)11之一部分或全部拉出到主动区域16上,藉此,可使I/O区域15缩小,因而可缩小半导体装置之面积。
申请公布号
TW200705591
申请公布日期
2007.02.01
申请号
TW095122889
申请日期
2006.06.26
申请人
松下电器产业股份有限公司
发明人
永井纪行;滨谷毅;三村忠昭
分类号
H01L21/60(2006.01)
主分类号
H01L21/60(2006.01)
代理机构
代理人
何金涂;何秋远
主权项
地址
日本
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