发明名称 半导体装置
摘要 本发明揭示一种半导体装置。上述半导体装置具有:一熔丝位于一半导体基底上的一元件之上;一密封环围绕上述熔丝,上述密封环位于上述元件与上述熔丝之间的至少一金属层中,用以局限熔断上述熔丝时所使用的能量,避免上述能量对上述半导体装置造成损害;以及至少一保护层位于上述密封环内,并位于上述元件与上述熔丝之间,以避免上述元件曝露于上述能量下。
申请公布号 TW200705637 申请公布日期 2007.02.01
申请号 TW095105021 申请日期 2006.02.15
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 林建宏;林纲正;李慈莉
分类号 H01L23/58(2006.01) 主分类号 H01L23/58(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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