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发明名称
积体电路晶片
摘要
本发明之一实施例提供一积体电路晶片。一积体电路形成在一主动电路区中。一封环(seal ring)结构至少部份的围绕该主动电路区。一第一冗余(dummy)结构延伸自该封环结构并伸入该主动电路区。
申请公布号
TW200705636
申请公布日期
2007.02.01
申请号
TW094142544
申请日期
2005.12.02
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
陈宪伟
分类号
H01L23/522(2006.01)
主分类号
H01L23/522(2006.01)
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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