发明名称 积体电路晶片
摘要 本发明之一实施例提供一积体电路晶片。一积体电路形成在一主动电路区中。一封环(seal ring)结构至少部份的围绕该主动电路区。一第一冗余(dummy)结构延伸自该封环结构并伸入该主动电路区。
申请公布号 TW200705636 申请公布日期 2007.02.01
申请号 TW094142544 申请日期 2005.12.02
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈宪伟
分类号 H01L23/522(2006.01) 主分类号 H01L23/522(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号