| 摘要 |
本发明揭示一种电子装置，其包含：一基板(12)及薄膜电路系统，提供于该基板上方，且有复数个提供于该基板上方的接触端子(22)；该薄膜电路系统包含至少第一电路元件(40)。一种连接器箔片配置(30)具有一第一箔片部分(36)及一第二箔片部分(38)，该第一箔片部分(36)具有导电轨(32)连接至该等接触端子(22)，该第二箔片部分(38)重叠该薄膜电路系统之第一电路元件(40)。该第二箔片部分(38)具有一导体垫(42)。此装置使用一连接器箔片以提供外部连接至该薄膜电路系统之端子，也重叠该等电路元件之选定元件。该导体垫可用于低电阻连接、散热目的或用于电磁遮蔽。 |
