引脚在晶片上之积体电路封装构造

摘要

一种积体电路封装构造，主要包含有一晶片、复数个凸块、一具有复数个引脚之导线架、至少一黏晶胶带以及一封胶体，该黏晶胶带系为概呈条状之异方性导电胶膜，促成导线架引脚与晶片的黏接与电性连接。故能解决传统以打线接合之连接方式所产生的冲线及露金线之缺点。