| 摘要 |
本发明系具备：可挠性绝缘基材1；并排于可挠性绝缘基材上之复数条导体配线2；设置在各导体配线之同一侧端部之突起电极3；设置在各导体配线之另一侧端部之外部端子4、5；施加于导体配线、突起电极、及外部端子之金属镀层；以及在设置突起电极之端部与外部端子间之区域以被覆于导体配线之方式而形成之阻焊层7。在形成有阻焊层之区域中，并未对导体配线形成金属镀层，且，导体配线与可挠性绝缘基材接触之面，其表面粗糙度比未与可挠性绝缘基材接触之面为大。就算薄膜基材的厚度变薄，仍可充分缓和作用于导体配线之弯折应力，而能防止断线的发生。 |
