发明名称 | 用以在一积体电路上制造一窄结构之方法 | ||
摘要 | 一种用以在一具有一上表面之基板上提供一如相转换桥之窄直线之制造方法,包括首先形成一层第一材料于此基板上。接着,施加一层图案化材料于此层第一材料之上,并定义一图案。此图案包括一阶壁其具有一实质上延伸至此层第一材料之侧壁。一侧壁蚀刻遮罩系形成于此阶壁之上,并用以在此基板上定义一直线之第一材料,此直线之宽度系实质上被侧壁蚀刻遮罩之宽度所决定。 | ||
申请公布号 | TW200705564 | 申请公布日期 | 2007.02.01 |
申请号 | TW095119786 | 申请日期 | 2006.06.02 |
申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 龙翔澜;何家骅;陈士弘;陈介方 |
分类号 | H01L21/306(2006.01) | 主分类号 | H01L21/306(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 李贵敏 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行路16号 |