发明名称 挠性金属积层体及耐热性接着剂组成物
摘要 本发明之目的在于藉由提升挠性金属积层体的耐热性,尤其是衔接金属层的树脂层的耐热性,俾获得可有效当作如覆晶接合之类需要高耐热高耐压性的挠性印刷电路基板用的挠性金属积层体及耐热性接着剂组成物。为达此目的,本发明提供在金属层上至少依序积层着三次元交联型热硬化性树脂层与热可塑性树脂层的挠性金属积层体。尤其是若将上述三次元交联型热硬化性树脂层厚度(t1)与金属层上所积层的所有树脂层总厚度(t2)之比(t1/t2)设定为7/100至85/100,可更加提升金属层上整体树脂层的耐热性。
申请公布号 TWI272297 申请公布日期 2007.02.01
申请号 TW092132381 申请日期 2003.11.19
申请人 巴川制纸所股份有限公司 发明人 小谷野一郎;前田昭弘;铃木雄介;吉冈建
分类号 C09J179/08(2006.01) 主分类号 C09J179/08(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 1.一种挠性金属积层体,系在金属层上,至少依序积 层1分子中至少具有2个反应性官能基的三次元交 联型热硬化性树脂层与可溶于溶剂的热可塑性树 脂层而构成,其中,上述三次元交联型热硬化性树 脂层厚度(t1)与金属层上所积层的所有树脂层总厚 度(t2)之比(t1/t2),为7/100至85/100。 2.如申请专利范围第1项之挠性金属积层体,其中, 上述三次元交联型热硬化性树脂层含有由顺丁烯 二醯亚胺衍生物、双烯丙基靛酚醯亚胺衍生物、 烯丙基苯酚衍生物中选出之至少1种。 3.如申请专利范围第1项之挠性金属积层体,其中, 上述三次元交联型热硬化性树脂层含有1分子中至 少具2个反应性官能基的三次元交联型热硬化性树 脂以及可溶于溶剂的热可塑性树脂。 4.如申请专利范围第1项之挠性金属积层体,其中, 上述热可塑性树脂层含有由聚醯亚胺树脂、聚醯 胺醯亚胺树脂、聚醚醯亚胺树脂、聚矽氧烷醯亚 胺树脂、聚醚酮树脂、聚醚醚酮树脂中选出之至 少1种者。 5.如申请专利范围第1项之挠性金属积层体,其中, 在上述热可塑性树脂层上积层着有机树脂层。 6.如申请专利范围第1项之挠性金属积层体,其中, 上述金属层系由铜箔、不锈钢箔、铝箔、钢箔中 选出之1种。 7.如申请专利范围第1项之挠性金属积层体,其中, 上述三次元交联型热硬化性树脂层含有至少具有1 个醯亚胺基的热可塑性树脂(A)、至少具有2个顺丁 烯二醯亚胺基的热硬化性化合物(B)、以及具有能 与成分(B)进行反应之官能基的化合物(C)。 8.如申请专利范围第7项之挠性金属积层体,其中, 上述成分(A)之含量相对于三次元交联型热硬化性 树脂层总固形份量100重量%为15至85重量%。 9.如申请专利范围第7项之挠性金属积层体,其中, 上述成分(C)之官能基当量相对于上述成分(B)之官 能基1莫耳当量为2.0至0.1当量。 10.如申请专利范围第7项之挠性金属积层体,其中, 上述成分(A)系由可溶性聚醯亚胺树脂、可溶性聚 醯胺醯亚胺树脂、可溶性矽氧烷改质聚醯亚胺树 脂中选出之至少1种。 11.如申请专利范围第7项之挠性金属积层体,其中, 上述成分(C)系由苯酚树脂、(异)苯二甲酸酯树脂 、(异)氰酸酯树脂中选出之至少1种,且至少具有2 个烯丙基及/或甲基烯丙基。 12.如申请专利范围第7项之挠性金属积层体,其中, 上述成分(A)的玻璃转化温度为200℃以上。 13.一种耐热性接着剂组成物,系含有至少具有1个 醯亚胺基且相对于总固形分量100重量%为10至90重 量%的热可塑性树脂(A)、至少具有2个顺丁烯二醯 亚胺基的热硬化性化合物(B)、以及具有能与成分( B)进行反应之官能基的化合物(C)者,且相对于上述 热硬化性树脂化合物(B)之官能基1莫耳当量,化合 物(C)之官能基当量为2.0至0.1当量;其中, 上述热可塑性树脂(A)为聚醯胺醯亚胺树脂, 上述热硬化性树脂化合物(B)为顺丁烯二醯亚胺树 脂,以及 上述化合物(C)为烯丙基苯酚树脂。 图式简单说明: 第1图系本发明一实施形态的挠性金属积层体剖视 图。 第2图系本发明一实施形态的另一挠性金属积层体 剖视图。
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