| 主权项 |
1.一种制作应用于系统封装之立体内连线载板的 方法,包含有: 提供一晶圆,且该晶圆包含有一正面与一背面; 于该晶圆之该正面形成至少一嵌入式被动元件与 至少一内导线图案,该嵌入式被动元件与该内导线 图案电性连接,且该内导线图案包含有复数个内连 接垫; 于该晶圆之该背面形成复数个孔洞,且该等孔洞曝 露出该等内连接垫;以及 于该晶圆之该背面形成一背面导线图案,且该背面 导线图案藉由该等内连接垫与该内导线图案与该 被动元件电性连接。 2.如请求项1所述之方法,另包含有于该晶圆之该背 面形成该等孔洞之前,先进行一晶圆薄化制程,经 由该晶圆之该背面薄化该晶圆。 3.如请求项2所述之方法,其中该晶圆薄化制程包含 有选择性地进行一粗磨(grinding)制程、一研磨( polishing)制程、一化学机械研磨制程、一湿式蚀刻 制程或一电浆蚀刻制程,或进行上述五种制程之任 合组合。 4.如请求项1所述之方法,其中该等孔洞系利用于该 背面形成一遮罩图案,并进行一等向性湿式蚀刻制 程加以制作,且各该孔洞具有一圆弧形之侧壁。 5.如请求项4所述之方法,另包含有于进行完该等向 性湿式蚀刻制程后,去除该遮罩图案,再进行一非 等向乾式蚀刻制程以使各该孔洞曝露出该等内连 接垫。 6.如请求项1所述之方法,其中该等孔洞系利用于该 背面形成一遮罩图案,并进行一非等向性湿式蚀刻 或一电浆蚀刻制程加以制作,且各该孔洞具有一倾 斜状之侧壁。 7.如请求项1所述之方法,另包含有于该背面导线图 案形成之后,于该背面导线图案沉积至少一背面保 护层。 8.如请求项7所述之方法,其中该背面保护层之材料 系选自于二氧化矽、氮化矽、氮氧化矽与高分子 材质之至少一种。 9.如请求项7所述之方法,其中该背面导线图案另包 含有复数个背面连接垫,且该背面保护层形成之后 另包含有于该背面保护层中形成复数个对应于该 等背面连接垫之开口,藉以曝露出该等背面连接垫 。 10.如请求项9所述之方法,另包含有将该晶圆之该 等背面连接垫焊接于一印刷电路板上,且该内导线 图案与该嵌入式被动元件藉由该等背面连接垫与 该印刷电路板电性连接。 11.如请求项1所述之方法,其中该内导线图案另包 含有复数个正面连接垫,该方法另包含有该嵌入式 被动元件与该内导线图案形成之后,于该嵌入式被 动元件与该内导线图案上形成一绝缘层,且该绝缘 层另包含有复数个开口,藉以曝露出该等正面连接 垫。 12.如请求项11所述之方法,另包含有于该绝缘层上 贴附一晶片,且该晶片藉由该等正面连接垫与该内 导线图案以及该嵌入式被动元件电性连接。 13.如请求项12所述之方法,另包含有于该绝缘层上 形成一正面保护层。 14.如请求项13所述之方法,其中该正面保护层之材 料包含有高分子材质。 15.如请求项13所述之方法,其中该正面保护层另包 含有至少一透明保护盖,位于该晶片上。 16.一种应用于系统封装之立体内连线载板,包含有 : 一晶圆,且该晶圆包含有一正面与一背面; 至少一嵌入式被动元件与至少一内导线图案,设置 于该晶圆之该正面,该嵌入式被动元件与该内导线 图案电性连接,且该内导线图案包含有复数个内连 接垫; 复数个孔洞,位于该晶圆之该背面,且该等孔洞曝 露出该等内连接垫;以及 一背面导线图案,设于该晶圆之该背面,且该背面 导线图案藉由该等内连接垫与该内导线图案与该 被动元件电性连接。 17.如请求项第16项所述之立体内连线载板,其中该 背面导线图案另包含有复数个背面连接垫,用以将 该晶圆之该背面焊接至一印刷电路板上,且该内导 线图案与该嵌入式被动元件藉由该等背面连接垫 与该印刷电路板电性连接。 18.如请求项第16项所述之立体内连线载板,其中该 嵌入式被动元件与该内导线图案另包含有复数个 正面连接垫,且该等正面连接垫与至少一贴附于该 正面之晶片电性连接。 19.如请求项第16项所述之立体内连线载板,其中各 该孔洞具有一圆弧形之侧壁。 20.如请求项第16项所述之立体内连线载板,其中各 该孔洞具有一倾斜状之侧壁。 图式简单说明: 第1图为一习知系统封装结构之示意图。 第2图至第16图系为本发明一较佳实施例制作应用 于系统封装之立体内连线载板的方法示意图。 |
