发明名称 结晶性二氧化铈溶胶及其制造方法
摘要 本发明系有关近似单分散之结晶性二氧化铈溶胶及其制造方法。该溶胶含气体吸附法之比表面积换算粒径在10至200奈米,且(动态光散射法量测之粒径)/(气体吸附法之比表面积换算粒径)之比在2至6范围之结晶性二氧化铈粒子。系经惰性气体环境下于水性媒体中铈(III)盐与硷性物质反应产生氢氧化铈(III)悬浮液后,直接于该悬浮液吹入氧或含氧气体产生含结晶性二氧化铈粒子溶胶之步骤,及所得溶胶之湿式粉碎步骤制造。或将碳酸铈于300至1100℃锻烧得结晶性氧化铈粒子,经湿式粉碎制造。
申请公布号 TWI272249 申请公布日期 2007.02.01
申请号 TW091101909 申请日期 2002.02.04
申请人 日产化学工业股份有限公司 发明人 太田勇夫;西村透;谷本健二
分类号 C01F17/00(2006.01) 主分类号 C01F17/00(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种含结晶性二氧化铈粒子之溶胶,其特征为:气 体吸附法比表面积换算之粒径在10至200奈米,且(动 态光散射法量测之粒径)/(气体吸附法比表面积换 算粒径)之比在2至6之范围。 2.一种如申请专利范围第1项之含结晶性二氧化铈 粒子之溶胶的制造方法,其特征为:下述(A)步骤及(B )步骤: (A)步骤:惰性气体环境下水性媒体中,铈(III)盐与硷 性物质以3至30之(OH)/(Ce3+)莫耳比反应生成氢氧化 铈(III)之悬浮液后,直接于该悬浮液在大气压下,于 10至95℃之温度吹入氧或含氧气体,生成含气体吸 附法比表面积换算粒径在10至200奈米,且(动态光散 射法量测之粒径)/(气体吸附法比表面积换算之粒 径)比在10以上范围之结晶性二氧化铈粒子之溶胶 之步骤,及 (B)步骤:将(A)步骤所得之溶胶湿式粉碎之步骤所成 。 3.如申请专利范围第2项之含结晶性二氧化铈粒子 之溶胶的制造方法,其中硷性物质系硷金属之氢氧 化物,有机硷或这些之混合物。 4.如申请专利范围第2项或第3项之含结晶性二氧化 铈粒子之溶胶的制造方法,其中含氧气体系空气或 氧与氮之混合气体。 5.一种如申请专利范围第1项之含结晶性二氧化铈 粒子溶胶的制造方法,其特征为:下述(a)步骤及(b) 步骤: (a)步骤:将碳酸铈于300至1100℃,锻烧以制造结晶性 氧化铈粒子之步骤,及 (b)步骤:(a)步骤所得粒子之湿式粉碎步骤所成。 6.如申请专利范围第2项或第5项之含结晶性二氧化 铈粒子溶胶的制造方法,其中湿式粉碎系藉湿式球 磨机、砂磨机、立式球磨机、珠磨机、超音波均 质机、压力均质机或超雾化机进行。 7.一种水性浆液,其特征为:水性媒体中含如申请专 利范围第1项之结晶性二氧化铈粒子吸附于带负电 之高分子聚合物粒子表面之有机-无机复合粒子。
地址 日本