| 主权项 |
1.一种晶片零件安装体,系于印刷电路板或导线架 上藉由导电性黏接剂安装晶片零件,其特征为: 该晶片零件具有角部,且该角部之棱线朝向该印刷 电路板或导线架的被连接部侧配置,且连接于该棱 线之面和该被连接部表面所成角度为锐角。 2.一种晶片零件安装体,系于印刷电路板或导线架 上藉由导电性黏接剂安装晶片零件,其特征为: 该晶片零件具有角部且该角部之棱线朝向该印刷 电路板或导线架的被连接部侧配置,且连接于该棱 线之面和该被连接部表面所成角度为锐角,且 该被连接部之表面具有沿该棱线方向的沟部,且 该晶片零件之角部插入于该沟部。 3.一种半导体装置,其特征为于申请专利范围第1项 之晶片零件安装体上安装有半导体元件。 4.一种半导体装置,其特征为于申请专利范围第2项 之晶片零件安装体上安装有半导体元件。 5.如申请专利范围第1项之晶片零件安装体,其中, 该印刷电路板具有复数之该被连接部,且 该被连接部形成于该印刷电路板之布线之表面上, 且为由贵金属电镀形成之导电性焊垫,并依既定之 间隔配置于该被连接部间, 该晶片零件为具有由贵金属电镀形成之复数电极 部的电子零件,且以跨越被连接部间的方式配置。 6.如申请专利范围第2项之晶片零件安装体,其中, 该印刷电路板具有复数之该被连接部,且 该被连接部形成于该印刷电路板之布线之表面上, 且为由贵金属电镀形成之导电性焊垫,并依既定间 隔配置于该被连接部间, 该晶片零件为具有由贵金属电镀形成之复数电极 部的电子零件,且以跨越被连接部间的方式配置。 7.如申请专利范围第3项之半导体装置,其中, 该印刷电路板具有复数之该被连接部,且 该被连接部形成于该印刷电路板之布线之表面上, 且为由贵金属电镀形成之导电性焊垫,并依既定间 隔配置于该被连接部间, 该晶片零件为具有由贵金属电镀形成之复数电极 部的电子零件,且以跨越被连接部间的方式配置。 8.如申请专利范围第4项之半导体装置,其中, 该印刷电路板具有复数之该被连接部,且 该被连接部形成于该印刷电路板之布线之表面上, 且为由贵金属电镀形成之导电性焊垫,并依既定间 隔配置于该被连接部间, 该晶片零件为具有由贵金属电镀形成之复数电极 部的电子零件,且以跨越被连接部间的方式配置。 9.如申请专利范围第1项之晶片零件安装体,其中, 该导电性黏接剂含有金属填料。 10.如申请专利范围第2项之晶片零件安装体,其中, 该导电性黏接剂含有金属填料。 11.如申请专利范围第1项之晶片零件安装体,其中, 该晶片零件与该导电性黏接剂之接触面积从截面 方向观察约占该晶片零件外周长L之50%。 12.如申请专利范围第2项之晶片零件安装体,其中, 该晶片零件与该导电性黏接剂之接触面积从截面 方向观察约占该晶片零件外周长L之50%。 13.如申请专利范围第3项之半导体装置,其中, 该晶片零件与该导电性黏接剂之接触面积从截面 方向观察约占该晶片零件外周长L之50%。 14.如申请专利范围第4项之半导体装置,其中, 该晶片零件与该导电性黏接剂之接触面积从截面 方向观察约占该晶片零件外周长L之50%。 15.如申请专利范围第2项之晶片零件安装体,其中, 该导电性黏接剂系充填于该角部与该沟部之间。 16.如申请专利范围第4项之半导体装置,其中, 该导电性黏接剂系充填于该角部与该沟部之间。 17.如申请专利范围第2项之晶片零件安装体,其中, 该沟部为V字形、弧形或矩形。 18.如申请专利范围第4项之半导体装置,其中, 该沟部为V字形、弧形或矩形。 图式简单说明: 图1显示本发明第1实施形态之晶片零件安装体构 成模式部分立体图; 图2显示本发明第1实施形态之晶片零件安装体构 成模式部分剖面图; 图3显示本发明第2实施形态之晶片零件安装体构 成模式部分立体图; 图4显示本发明第2实施形态之晶片零件安装体构 成模式部分剖面图; 图5显示习知例之晶片零件安装体构成模式部分立 体图; 图6显示习知例之晶片零件安装体构成模式部分剖 面图。 |
