| 主权项 |
1.一种切削机,其特征为: 在壳体内的前半部是配置有:位于宽度方向中央部 的吸附区域、位于该吸附区域的其中一侧的清洗 区域、及位于该吸附区域的另一侧的晶圆匣盒载 置区域,在该壳体内的后半部是配置有位于宽度方 向中央部的切削区域, 且具备有:配设于该清洗区域的清洗手段、配设于 该晶圆匣盒载置区域的晶圆匣盒支承手段、朝前 后方向移动自如地配设于该壳体内的宽度方向中 央部,可选择性地使其位于该吸附区域与该切削区 域的吸附手段、以及配置在该壳体内的后半部,具 有位于该切削区域的切削刀具的切削手段, 在该晶圆匣盒支承手段上是载置有收容了复数个 被加工物的晶圆匣盒,被收容在该晶圆匣盒的被加 工物会依序被输送到该吸附区域,且在该吸附区域 会被吸附到该吸附手段上,会与该吸附手段一起被 转移到该切削区域,在该切削区域藉由该切削手段 的切削刀具来进行切削,接着会与该切削手段一起 回到该吸附区域,从该吸附区域被输送到该清洗区 域而被清洗,然后被输送回该晶圆匣盒, 在该壳体的前面部,是配置有:安装成可于:覆盖清 洗区域的前面部的关闭位置与从该关闭位置朝该 壳体的单侧方向改变位置来开放该清洗区域的前 面部的开启位置之间移动自如的单侧门部、安装 在单侧门部,可于:当单侧门部位于关闭位置时,覆 盖该吸附区域的前面部的关闭位置与从该关闭位 置朝单侧方向改变位置而至少大部分会位在该单 侧门部的后方或前方的开放该吸附区域的前面部 的开启位置之间移动自如的中央门部、以及安装 成可于:覆盖该晶圆匣盒区域的前面部的关闭位置 与开放晶圆匣盒区域的前面部的开启位置之间移 动自如的其他侧门部。 2.如申请专利范围第1项的切削机,其中该其他侧门 部,是以实质上垂直延伸于该壳体的该另一侧的回 旋中心轴线为中心,可于该关闭位置与该开启位置 之间自由回旋。 3.如申请专利范围第1项的切削机,其中当该一中央 门部被移到该开启位置时,该中央门部的至少大部 分,会位于该单侧门部的后方,在该单侧门部的前 面部,是安装有:以实质上垂直于该单侧门部的宽 度方向内侧缘部延伸的回旋中心轴线为中心,可于 :沿着该单侧门部的前面部延伸的平常位置与从该 单侧门部朝前方延伸出去的延出位置之间回旋自 如的支承构件,在该支承构件是安装有操作面板。 4.如申请专利范围第2项的切削机,其中当该中央门 部被移到该开启位置时,该中央门部的至少大部分 ,会位于该单侧门部的后方,在该单侧门部的前面 部,是安装有:以实质上垂直于该单侧门部的宽度 方向内侧缘部延伸的回旋中心轴线为中心,可于: 沿着该单侧门部的前面部延伸的平常位置与从该 单侧门部朝前方延伸出去的延出位置之间回旋自 如的支承构件,在该支承构件是安装有操作面板。 5.如申请专利范围第3项的切削机,其中该操作面板 是由触碰式面板所构成。 6.如申请专利范围第4项的切削机,其中该操作面板 是由触碰式面板所构成。 7.如申请专利范围第1、2、3、4、5或6项的切削机, 其中该切削手段是含有第一切削手段与第二切削 手段,该第一切削手段是具有:第一旋转轴、与安 装于该第一旋转轴的第一切削刀具,第二切削手段 是具有:第二旋转轴、与安装于该第二旋转轴的第 二切削刀具,该第一旋转轴与该第二旋转轴,是朝 宽度方向一直线地延伸于该壳体内的后半部,该第 一切削刀具与该第二切削刀具,是分别被安装在该 第一旋转轴的宽度方向内侧端与该第二旋转轴的 宽度方向内侧端且位于互相相对向的位置。 8.如申请专利范围第1、2、3、4、5或6项的切削机, 其中在该吸附区域是配设有临时支承手段,从该晶 圆匣盒被输送到该吸附区域的被加工物,刚开始会 被载置于该临时支承手段上,接着会从该临时支承 手段上被输送到该吸附手段上,然后被切割且经过 清洗的被加工物,会从该清洗区域被输送到该吸附 区域,而被载置于该临时支承手段上之后,再被输 送入该晶圆匣盒。 9.如申请专利范围第8项的切削机,其中该临时支承 手段是由一对支承构件所构成,该一对支承构件, 可于:相互隔着预定间隔而载置着跨越两者间的被 加工物的作用位置、与从该作用位置朝向互相分 离的方向移动而允许被加工物通过两者之问下降 的非作用位置之间自由移动,使该吸附手段位于该 吸附区域时,该吸附手段是位于该临时支承手段的 下方。 10.如申请专利范围第1、2、3、4、5或6项的切削机, 其中被加工物为半导体晶圆,该切削刀具是圆板形 状且含有钻石粒子,来切割半导体晶圆。 11.一种切削机,是具备有:配设于晶圆匣盒载置区 域的晶圆匣盒支承手段、配设于吸附区域的临时 支承手段、配设于切削区域的切削手段、选择性 地使其位于该吸附区域与该切削区域的可动吸附 手段、以及被加工物输送手段;在该晶圆匣盒支承 手段上是载置了收容有被加工物的晶圆匣盒,该被 加工物输送手段,会将被加工物从载置于该晶圆匣 盒支承手段上的晶圆匣盒输送出来,将其输送到该 临时支承手段上,接着将其从该临时支承手段上输 送到位于该吸附区域的该吸附手段上,在经过切削 之后再将载置于该临时支承手段上的被加工物输 送入载置于该晶圆匣盒支承手段上的晶圆匣盒内 之切削机,其特征为: 该被加工物输送手段,是包含有:共通可动支承构 造体、配设于该共通可动支承构造体且会进入到 晶圆匣盒内且可自由开放地保持着晶圆匣盒内的 被加工物的第一保持手段、以及配设于该共通可 动支承构造体且可自由开放地保持着被支承于该 临时支承手段上的被加工物的第二保持手段,当将 被加工物从载置于该晶圆匣盒支承手段上的晶圆 匣盒输送出来将其输送到该临时支承手段上时、 以及当完成切削之后将载置于该临时支承手段上 的被加工物输送入载置于该晶圆匣盒支承手段上 的晶圆匣盒内时,第一保持手段会保持着被加工物 ,而当将被加工物从该临时支承手段上输送到位于 该吸附区域的该吸附手段上时,该第二保持手段会 保持住被加工物。 12.如申请专利范围第11项的切削机,其中被加工物 是经由安装带被安装在在中央具有安装开口的框 架的该安装开口的半导体晶圆,在晶圆匣盒内是在 上下方向隔着间隔收容有复数个被加工物。 13.如申请专利范围第12项的切削机,其中该共通可 动支承构造体,是包含有;安装成平行于与该晶圆 匣盒载置区域与该吸附区域的分离方向且实质上 可朝水平方向自由来回移动的水平移动构件、以 及安装成可朝实质上垂直于该水平移动手段的方 向自由升降移动的升降移动构件;该第一保持手段 与该第二保持手段是被配设在该升降移动构件。 14.如申请专利范围第13项的切削机,其中该被加工 物输送手段的该第一保持手段,其中在上下方向是 隔着间隔突出且至少其中一方,是由相对于另一方 可自由接近及分离移动的一对把持片所构成,该一 对把持片会把持住框架的一侧缘部,该被加工物输 送手段的该第二保持手段,是由用来真空吸附框架 的上面部的复数个吸附器所构成。 15.如申请专利范围第14项的切削机,其中在该共通 可动支承构造体的该升降移动构件是安装有可选 择性地使其位于向下方垂下的作用位置与朝上方 延伸的非作用位置的可动构件,该一对把持片是被 配设在该可动构件,该可动构件位于到该作用位置 时,该一对把持片会从该可动构件朝外侧突出。 16.如申请专利范围第15项的切削机,其中该可动构 件其基端部是以实质上朝水平延伸的回旋中心轴 线为中心回旋自如地被安装于该升降构件。 17.如申请专利范围第12、13、14、15或16项的切削机 ,其中该临时支承手段是含有一对的支承构件,该 一对的支承构件可选择性地位于:载置跨越两者之 间的框架的作用位置、与可让框架通过两者之间 升降的非作用位置,该吸附手段位于该吸附区域的 话,该吸附手段会位于该临时支承手段的该一对支 承构件的下方。 18.如申请专利范围第11、12、13、14、15或16项的切 削机,其中是具备有:配设于清洗区域的清洗手段 、以及仅用来将位于该吸附区域的该吸附手段上 的经过切削后的被加工物从该吸附手段上输送到 该清洗手段所使用的附加被加工物输送手段,该被 加工物输送手段也使用用来将被加工物从该清洗 手段输送到该临时支承手段上,当将被加工物从该 清洗手段输送到该临时支承手段上时,该第二保持 手段会保持住被加工物。 19.如申请专利范围第11项的切削机,其中是具备有: 配设于清洗区域的清洗手段、以及仅用来将位于 该吸附区域的该吸附手段上的经过切削后的被加 工物从该吸附手段上输送到该清洗手段所使用的 附加被加工物输送手段,该被加工物输送手段也使 用用来将被加工物从该清洗手段输送到该临时支 承手段上,当将被加工物从该清洗手段输送到该临 时支承手段上时,该第二保持手段会保持住被加工 物。 图式简单说明: 第1图是显示以本发明所构成的切削机的较佳实施 型态的立体图。 第2图是以使中央门部处于开启位置且使安装着中 央门部的单侧门部处于开启位置的状态来显示第1 图所示的切削机的立体图。 第3图是为了显示第1图的切削机的内部构造而省 略壳体等来图示的立体图。 第4图是显示藉由第1图的切削机来进行切削的被 加工物(经由安装带被安装在一框架的半导体晶圆 )的立体图。 第5图是显示配设于第1图的切削机的被加工物输 送手段的立体图。 |
