| 主权项 |
1.一种喷墨头元件的喷墨头晶片通孔的制作方法, 包括: 提供一喷墨头晶片,该喷墨头晶片具有一第一表面 与相对的一第二表面; 于该喷墨头晶片的该第一表面上覆盖一感光材料 层; 对该感光材料层进行曝光,以定义一图案; 对曝光后的该感光材料层进行显影,以形成一感光 材料图案; 以该感光材料图案为罩幕,利用一感应偶合式电浆 蚀刻该喷墨头晶片的该第一表面,以形成至少一个 通孔,其中该喷墨头晶片的该第二表面与该通孔的 内面之夹角约为95度至约120度。 2.如申请专利范围第1项所述之喷墨头元件的喷墨 头晶片通孔的制作方法,其中对该感光材料层进行 曝光之步骤包括使用对准机、步进机或扫描机进 行曝光。 3.如申请专利范围第1项所述之喷墨头元件的喷墨 头晶片通孔的制作方法,其中于该喷墨头晶片上覆 盖该感光材料层之步骤包括旋转涂布或压膜或喷 洒涂布。 4.如申请专利范围第1项所述之喷墨头元件的喷墨 头晶片通孔的制作方法,其中于该喷墨头晶片上覆 盖该感光材料层之步骤包括:于该喷墨头晶片上覆 盖厚度在约15m以上的该感光材料层。 5.如申请专利范围第1项所述之喷墨头元件的喷墨 头晶片通孔的制作方法,其中该喷墨头晶片的厚度 约为200~800m。 6.如申请专利范围第1项所述之喷墨头元件的喷墨 头晶片通孔的制作方法,其中该通孔的宽度约为5~ 1000m。 7.如申请专利范围第1项所述之喷墨头元件的喷墨 头晶片通孔的制作方法,其中该通孔的深宽比约在 0.4 ~100之间。 8.如申请专利范围第1项所述之喷墨头元件的喷墨 头晶片通孔的制作方法,其中在形成该通孔后,更 包含去除该感光材料图案。 9.一种喷墨头元件的喷墨头晶片通孔的制作方法, 包括: 提供一喷墨头晶片,该喷墨头晶片的底材为矽晶圆 ; 于该喷墨头晶片上覆盖一感光材料层; 对该感光材料层进行曝光,以定义一图案; 对曝光后的该感光材料层进行显影,以形成一感光 材料图案; 以该感光材料图案为罩幕,利用感应偶合式电浆并 以矽蚀刻速度≧8m/min的速度蚀刻该喷墨头晶片, 以形成至少一个通孔。 10.如申请专利范围第9项所述之喷墨头元件的喷墨 头晶片通孔的制作方法,其中对该感光材料层进行 曝光之步骤包括使用对准机、步进机或扫描机进 行曝光。 11.如申请专利范围第9项所述之喷墨头元件的喷墨 头晶片通孔的制作方法,其中于该喷墨头晶片上覆 盖该感光材料层之步骤包括旋转涂布或压膜或喷 洒涂布。 12.如申请专利范围第9项所述之喷墨头元件的喷墨 头晶片通孔的制作方法,其中于该喷墨头晶片上覆 盖该感光材料层之步骤包括:于该喷墨头晶片上覆 盖厚度在约15m以上的该感光材料层。 13.如申请专利范围第9项所述之喷墨头元件的喷墨 头晶片通孔的制作方法,其中该喷墨头晶片的厚度 约为200~800m。 14.如申请专利范围第9项所述之喷墨头元件的喷墨 头晶片通孔的制作方法,其中该通孔的宽度约为5~ 1000m。 15.如申请专利范围第9项所述之喷墨头元件的喷墨 头晶片通孔的制作方法,其中该通孔的深宽比在约 0.4 ~100。 16.如申请专利范围第9项所述之喷墨头元件的喷墨 头晶片通孔的制作方法,其中在形成该通孔后,更 包含去除该感光材料图案。 17.一种喷墨头元件的喷墨头晶片通孔的制作方法, 包括: 提供一喷墨头晶片,该喷墨头晶片具有一第一表面 与相对的一第二表面; 于该喷墨头晶片的该第一表面上覆盖一感光材料 层,其中该感光材料层厚度在约15m以上; 对该感光材料层进行曝光,以定义一图案; 对曝光后的该感光材料层进行显影,以形成一感光 材料图案;以及 以该感光材料图案为罩幕,利用一感应偶合式电浆 蚀刻该喷墨头晶片的该第一表面,以形成至少一个 通孔。 18.如申请专利范围第17项所述之喷墨头元件的喷 墨头晶片通孔的制作方法,其中该喷墨头晶片的厚 度为200~800m。 19.如申请专利范围第17项所述之喷墨头元件的喷 墨头晶片通孔的制作方法,其中该喷墨头晶片的该 第二表面与该通孔的内面之夹角为约95度至约120 度。 20.如申请专利范围第17项所述之喷墨头元件的喷 墨头晶片通孔的制作方法,其中在形成该通孔后, 更包含去除该感光材料图案。 21.一种喷墨头元件的喷墨头晶片通孔的制作方法, 包括: 提供一喷墨头晶片,该喷墨头晶片具有一第一表面 与相对的一第二表面,且该喷墨头晶片厚度至少约 400m; 于该喷墨头晶片的该第一表面上覆盖一感光材料 层; 对该感光材料层进行曝光,以定义一图案; 对曝光后的该感光材料层进行显影,以形成一感光 材料图案;以及 以该感光材料图案为罩幕,利用一感应偶合式电浆 蚀刻该喷墨头晶片的该第一表面,以形成至少一个 通孔,其中该通孔的深宽比约在0.4 ~100之间。 22.如申请专利范围第21项所述之喷墨头元件的喷 墨头晶片通孔的制作方法,其中于该喷墨头晶片上 覆盖该感光材料层之步骤包括:于该喷墨头晶片上 覆盖厚度在约15m以上的该感光材料层。 23.如申请专利范围第21项所述之喷墨头元件的喷 墨头晶片通孔的制作方法,其中该喷墨头晶片的该 第二表面与该通孔的内面之夹角为约95度至约120 度。 24.一种喷墨头元件的喷孔片的制作方法,包括: 提供一基板,该基板具有一第一表面与相对的一第 二表面; 于该基板的该第一表面上覆盖一感光材料层; 对该感光材料层进行曝光,以定义一图案; 对曝光后的该感光材料层进行显影,以形成一感光 材料图案; 以该感光材料图案为罩幕,利用一感应偶合式电浆 蚀刻该晶片的该第一表面,以形成至少一喷孔,其 中该基板的该第二表面与该喷孔的内面之夹角为 约95度至约120度。 25.如申请专利范围第24项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中对该感光材料层进行曝光之 步骤包括使用对准机、步进机或扫描机进行曝光 。 26.如申请专利范围第24项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中于该基板上覆盖该感光材料 层之步骤包括旋转涂布或压膜或喷洒涂布。 27.如申请专利范围第24项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中于该基板上覆盖该感光材料 层之步骤包括:于该基板上覆盖厚度在约0.5~100m 的该感光材料层。 28.如申请专利范围第24项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中该基板的厚度在约10~200m 之间。 29.如申请专利范围第24项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中该喷孔的直径在约10~80m。 30.如申请专利范围第24项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中在形成该喷孔后,更包含去 除该感光材料图案。 31.一种喷墨头元件的喷孔片的制作方法,包括: 提供一晶片,该晶片为矽晶圆; 于该晶片上覆盖一感光材料层; 对该感光材料层进行曝光,以定义一图案; 对曝光后的该感光材料层进行显影,以形成一感光 材料图案; 以该感光材料图案为罩幕,利用感应偶合式电浆并 以矽蚀刻速度≧8m/min的速度蚀刻该晶片,以形成 至少一喷孔。 32.如申请专利范围第31项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中对该感光材料层进行曝光之 步骤包括使用对准机、步进机或扫描机进行曝光 。 33.如申请专利范围第31项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中于该晶片上覆盖该感光材料 层之步骤包括旋转涂布或压膜或喷洒涂布。 34.如申请专利范围第31项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中于该晶片上覆盖该感光材料 层之步骤包括:于该晶片上覆盖厚度在0.5 ~100m的 该感光材料层。 35.如申请专利范围第31项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中该晶片的厚度在10~200m之 间。 36.如申请专利范围第31项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中该喷孔的直径在10~80m。 37.如申请专利范围第31项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中在形成该喷孔后,更包含去 除该感光材料图案。 38.一种喷墨头元件的喷孔片的制作方法,包括: 提供一晶片,该晶片具有一第一表面与相对的一第 二表面; 于该晶片的该第一表面上覆盖一感光材料层,其中 该感光材料层厚度在0.5~100m; 对该感光材料层进行曝光,以定义一图案; 对曝光后的该感光材料层进行显影,以形成一感光 材料图案;以及 以该感光材料图案为罩幕,利用一感应偶合式电浆 蚀刻该晶片,以形成至少一喷孔。 39.如申请专利范围第38项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中该晶片厚度在10~200m之间 。 40.如申请专利范围第38项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中该晶片的该第二表面与该喷 孔的内面之夹角为95度至120度。 41.如申请专利范围第38项所述之喷孔片的制作方 法,其中在形成该喷孔后,更包含去除该感光材料 图案。 42.一种喷墨头元件的喷孔片的制作方法,包括: 提供一晶片,该晶片具有一第一表面与相对的一第 二表面,且该晶片厚度在10~200m之间; 于该晶片的该第一表面上覆盖一感光材料层; 对该感光材料层进行曝光,以定义一图案; 对曝光后的该感光材料层进行显影,以形成一感光 材料图案; 以该感光材料图案为罩幕,利用一感应偶合式电浆 蚀刻该晶片的该第一表面,以形成至少一个喷孔, 其中该喷孔的直径在10~80m之间。 43.如申请专利范围第42项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中于该晶片上覆盖该感光材料 层之步骤包括:于该晶片上覆盖厚度在0.5 ~100m的 该感光材料层。 44.如申请专利范围第42项所述之喷墨头元件的喷 孔片的制作方法,其中该晶片的该第二表面与该喷 孔的内面之夹角约为95度至120度。 图式简单说明: 图1是习知一种喷墨头的立体结构示意图。 图2A-图2E是依照本发明之一实施例的一种喷墨头 元件的喷墨头晶片通孔的制造流程剖面示意图。 图3为依照本发明之另一实施例的喷墨头元件的喷 墨头晶片通孔的制作流程步骤图。 图4为依照本发明之又一实施例的喷墨头元件的喷 孔片的制作流程步骤图。 图5是图4的步骤行程的其中一种喷墨头元件的喷 孔片之剖面示意图。 |
