| 摘要 |
一种无接触晶片卡的制法，该晶片卡包括：一天线支撑体(40)，该天线系被网印于该天线支撑体(40)上；及一被连接至两个天线终端的电子模组或是晶片(50)；及至少两个位于该天线支撑体任一侧上的卡片主体，天线主体系为热塑胶薄片(62、64、66及68)，系藉由热压合而施加该热塑胶薄片，热塑胶薄片(62)系以穿透凹窝(56)而贯穿且其厚度系大于电子模组或是晶片(50)之厚度，热塑胶薄片(62)系被施加于接收该电子模组或是晶片(50)之天线支撑体(40)之表面上，该穿透凹窝(56)设置之位置系使得于压合步骤之前，当该热塑胶薄片(62)系置于天线支撑体(40)上时，该电子模组或是晶片(50)系在该穿透凹窝内侧，并使得于压合步骤期间该电子模组或是晶片(50)不会遭受任何压力。 |
