发明名称 RF标签及RF标签之制造方法(一)
摘要 可以获得一种即使在RF标签完成前也可以和RF标签进行通信之RF标签。RF标签具有连接至天线的积体电路。天线备有第1放射元件、第2放射元件、在第1及第2放射元件之间串联连接的供电部,和,与供电部并联连接的阻抗调整部。连接于第1及第2放射元件双方或其中一者的辅助放射元件系使用于该RF标签完成前和前述积体电路的无线通讯,在该RF标签完成后的无线通讯中则不会用到。施行过使用第1、第2及辅助放射元件的无线通讯后,辅助放射元件之至少一部分会被除去,之后,辅助放射元件就不再有助于无线通讯了。
申请公布号 TW200705277 申请公布日期 2007.02.01
申请号 TW094125792 申请日期 2005.07.29
申请人 富士通股份有限公司 发明人 山城尚志;马庭透;甲斐学
分类号 G06K19/07(2006.01);G06K19/077(2006.01) 主分类号 G06K19/07(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本