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发明名称
RF标签及RF标签之制造方法(一)
摘要
可以获得一种即使在RF标签完成前也可以和RF标签进行通信之RF标签。RF标签具有连接至天线的积体电路。天线备有第1放射元件、第2放射元件、在第1及第2放射元件之间串联连接的供电部,和,与供电部并联连接的阻抗调整部。连接于第1及第2放射元件双方或其中一者的辅助放射元件系使用于该RF标签完成前和前述积体电路的无线通讯,在该RF标签完成后的无线通讯中则不会用到。施行过使用第1、第2及辅助放射元件的无线通讯后,辅助放射元件之至少一部分会被除去,之后,辅助放射元件就不再有助于无线通讯了。
申请公布号
TW200705277
申请公布日期
2007.02.01
申请号
TW094125792
申请日期
2005.07.29
申请人
富士通股份有限公司
发明人
山城尚志;马庭透;甲斐学
分类号
G06K19/07(2006.01);G06K19/077(2006.01)
主分类号
G06K19/07(2006.01)
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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