| 摘要 |
本发明系题供一种热压黏用片，其即使用于含自由基聚合硬化型树脂之异方导电性黏着剂之热压黏时，剥离耐久性亦优异。本发明之热压黏用片，系具有含有下述(a)～(e)之组成物的硬化物所构成之层；(a)含烯基之有机聚矽氧烷、(b)热传导性填充材、(c)含Si–H基之有机氢聚矽氧烷、(d)铂族金属系触媒、及(e)抗氧化剂；又，本发明之热压黏用片，系具有：含有下述(A)～(C)之组成物的硬化物所构成之基材层、以及形成于该层之单面或两面之含有下述(i)～(iv)的组成物之硬化物所构成之脱模层；(A)有机聚矽氧烷、(B)热传导性填充材、及(C)硬化剂；(i)含烯基的有机聚矽氧烷、(ii)含Si–H基之有机氢聚矽氧烷、(iii)铂族金属系触媒、及(iv)抗氧化剂。 |
