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发明名称
发光模组与发光二极体封装结构
摘要
一种发光模组,其包括一光源、一反射元件以及一透镜部。其中,光源适于提供一光线,而反射元件系配置于光源上方。透镜部系配置于光源与反射元件之间,且具有彼此相对之一折射面与一底面。此外,发光模组具有一中心轴,且光线经由反射元件反射后的传递路径大致上垂直于中心轴,而部份的光线被折射面折射后的传递路径大致上垂直于中心轴。另外,本发明更提出一种发光二极体封装结构。
申请公布号
TW200704990
申请公布日期
2007.02.01
申请号
TW094125069
申请日期
2005.07.25
申请人
中强光电股份有限公司
发明人
萧增科;周文彬;侯腾超
分类号
G02B6/42(2006.01);H01L33/00(2006.01)
主分类号
G02B6/42(2006.01)
代理机构
代理人
詹铭文;萧锡清
主权项
地址
苗栗县竹南镇新竹科学工业园区科北五路2号
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