热黏着性聚酯薄膜、用它之IC卡或IC标签之制法、及IC卡或IC标签THERMAL ADHESIVE POLYESTER FILM, PRODUCTION METHOD OF IC CARD OR IC TAG USING IT, AND IC CARD OR IC TAG

摘要

本发明之目的在提供，具环境适性(不含卤素)、耐热性、耐药物性，且热黏着性、凹凸吸收性、滑性获改善之作为构成IC卡或IC标签的塑胶材料之热黏着性聚酯薄膜。乃于双轴延伸聚酯膜之一面或两面，积层热黏着层而成之热黏着性聚酯薄膜，其特征为热黏着层厚5～30μm，系由玻璃转移温度50～95℃之非晶性聚酯树脂A及与其不相溶之热塑性树脂B的混合物构成，热塑性树脂B系(a)熔点50～180℃之结晶性树脂、(b)玻璃转移温度–50～150℃之非晶性树脂、(c)或该等之混合物中任一，并以1～30质量％含于热黏着层中。