发明名称 锻造方法、锻造品及锻造装置
摘要 本发明系提供一种锻造方法,系以保持锻模10将材料5的轴向中间部保持在扩径阻止状态。将材料5的轴向两侧部之扩径预定部6、6分别插入设置于保持锻模10的轴向两侧部之成形凹部17内。再将材料5的两扩径预定部6、6插通至个别设置于导引件20的插通路22。然后,分别以头30在轴向同时挤压材料5的两扩径预定部6、6,一边在成形凹部17内充填各扩径预定部6之材料,让两导引件20、20分别以与头30的移动方向相反的方向移动,藉此,分别将材料5的两扩径预定部6、6予以扩径。
申请公布号 TWI272143 申请公布日期 2007.02.01
申请号 TW093131994 申请日期 2004.10.21
申请人 昭和电工股份有限公司 发明人 大泷笃史;野秀光
分类号 B21J5/08(2006.01);B21K1/10(2006.01);B21J9/06(2006.01) 主分类号 B21J5/08(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种锻造方法,系分别藉由铁段加工扩径棒状的 材料之轴向两侧部的扩径预定部,其特征在于, 以保持锻模将材料的轴向中间部保持在扩径阻止 状态,并且将材料的轴向两侧部之扩径预定部分别 插入设置于保持锻模的轴向两侧部之成形凹部内, 且,将插入至材料的轴向两侧部之成形凹部内的扩 径预定部插通在个别设置于导引件的插通路, 然后,分别以冲头在轴向同时挤压材料的轴向两侧 部之扩径预定部,一边在成形凹部内充填各扩径预 定部之材料,同时藉由让两导引件分别在与冲头的 移动方向相反的方向上移动,将材料的轴向两侧部 之扩径预定部分别予以扩径。 2.如申请专利范围第1项之锻造方法,其中,各导引 件的插通路系藉由在该插通路插通材料的扩径预 定部,将该扩径预定部保持在屈曲阻止状态。 3.如申请专利范围第1或2项之锻造方法,其中,在开 始移动各冲头之前,在导引件与保持锻模之间设置 初期间隙,该初期间隙系具有设定为低于露出在导 引件与保持锻模之间的材料之露出部的剖面积之 屈曲极限(buckling limit)长度以下的间隔。 4.如申请专利范围第3项之锻造方法,其中,在开始 移动各冲头时至开始移动各导引件为止之期间设 置时间滞后(time lag)。 5.如申请专利范围第1或2项之锻造方法,其中,在各 导引件的前端部设置有嵌合于成形凹部内的挤压 型部。 6.如申请专利范围第3项之锻造方法,其中,在各导 引件的前端部设置有嵌合于成形凹部内的挤压型 部。 7.如申请专利范围第4项之锻造方法,其中,在各导 引件的前端部设置有嵌合于成形凹部内的挤压型 部。 8.如申请专利范围第1或2项之锻造方法,其中,对被 嵌入至各导引件的前端面之插通路侧的缘部或/及 设置于保持锻模的材料之轴向中间部的材料嵌入 孔之端缘部进行去角加工。 9.如申请专利范围第3项之锻造方法,其中,对被嵌 入至各导引件的前端面之插通路侧的缘部或/及设 置于保持锻模的材料之轴向中间部的材料嵌入孔 之端缘部进行去角加工。 10.如申请专利范围第4项之锻造方法,其中,对被嵌 入至各导引件的前端面之插通路侧的缘部或/及设 置于保持锻模的材料之轴向中间部的材料嵌入孔 之端缘部进行去角加工。 11.如申请专利范围第5项之锻造方法,其中,对被嵌 入至各导引件的前端面之插通路侧的缘部或/及设 置于保持锻模的材料之轴向中间部的材料嵌入孔 之端缘部进行去角加工。 12.如申请专利范围第6项之锻造方法,其中,对被嵌 入至各导引件的前端面之插通路侧的缘部或/及设 置于保持锻模的材料之轴向中间部的材料嵌入孔 之端缘部进行去角加工。 13.如申请专利范围第7项之锻造方法,其中,对被嵌 入至各导引件的前端面之插通路侧的缘部或/及设 置于保持锻模的材料之轴向中间部的材料嵌入孔 之端缘部进行去角加工。 14.一种锻造装置,系分别藉由镦段加工将棒状的材 料之轴向两侧部的扩径预定部予以扩径之锻造装 置,其特征在于具备有: 保持锻模,系将材料的轴向中间部保持在屈曲阻止 状态; 两个成形凹部,系分别设置于保持锻模的轴向两侧 部且插入有材料的轴向两侧部之扩径预定部; 两个导引件,系具有插通路,该插通路系分别插通 有插入至材料的轴向两侧部之成形凹部内的扩径 预定部; 两个冲头,系分别将材料的轴向两侧部之扩径预定 部挤压在轴向, 可在与冲头之移动方向相反方向上移动两导引件 。 15.如申请专利范围第14项之锻造装置,其中,更具备 有两个导引件移动装置,该导引件移动装置系分别 与两导引件连接,分别在与冲头的移动方向相反方 向上移动两导引件。 16.如申请专利范围第14或15项之锻造装置,其中,各 导引件的插通路藉由在该插通路插通材料的扩径 预定部,成为将扩径预定部保持在屈曲阻止状态。 17.如申请专利范围第14或15项之锻造装置,其中,在 各导引件的前端部设置嵌合于成形凹部内的挤压 型部。 18.如申请专利范围第16项之锻造装置,其中,在各导 引件的前端部设置嵌合于成形凹部内的挤压型部 。 19.如申请专利范围第14或15项之锻造装置,其中,对 被嵌入至各导引件的前端面之插通路侧的缘部或/ 及设置于保持锻模的材料之轴向中间部的材料嵌 入孔之端缘部进行去角加工。 20.如申请专利范围第16项之锻造装置,其中,对被嵌 入至各导引件的前端面之插通路侧的缘部或/及设 置于保持锻模的材料之轴向中间部的材料嵌入孔 之端缘部进行去角加工。 21.如申请专利范围第17项之锻造装置,其中,对被嵌 入至各导引件的前端面之插通路侧的缘部或/及设 置于保持锻模的材料之轴向中间部的材料嵌入孔 之端缘部进行去角加工。 22.如申请专利范围第18项之锻造装置,其中,对被嵌 入至各导引件的前端面之插通路侧的缘部或/及设 置于保持锻模的材料之轴向中间部的材料嵌入孔 之端缘部进行去角加工。 图式简单说明: 第1图系藉由本发明一实施形态之锻造装置制造的 锻造品之斜视图。 第2图系该锻造装置的分解斜视图。 第3图系该锻造装置的斜视图。 第4(A)图系藉由该锻造装置扩径材料的扩径预定部 之前的状态之斜视图。 第4(B)图系藉由该锻造装置扩径材料的扩径预定部 之前的状态,与第4(A)图对应的剖面图。 第5图系第4(B)图的A部分之放大图。 第6(A)图系藉由该锻造装置扩径材料的扩径预定部 之途中的状态之斜视图。 第6(B)图系藉由该锻造装置扩径材料的扩径预定部 之途中的状态,与第6(A)图对应的剖面图。 第7(A)图系藉由该锻造装置扩径材料的扩径预定部 之途中的状态之斜视图。 第7(B)图系藉由该锻造装置扩径材料的扩径预定部 之途中的状态,与第7(A)图对应的剖面图。 第8(A)图系藉由该锻造装置扩径材料的扩径预定部 之后的状态之斜视图。 第8(B)图系藉由该锻造装置扩径材料的扩径预定部 之途中的状态,与第8(A)图对应的剖面图。 第9图系藉由该锻造装置所制造的其他锻造品之斜 视图。 第10图系用来说明以往的镦段加工方法之缺点的 锻造装置之剖面图。
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