| 主权项 |
1.一种安装基板,其系将具有包含连接端子之端子 形成面的电子装置安装于可挠性基板上而形成者, 上述连接端子直接或介以导电构件而与于上述可 挠性基板上形成之布线图案电性连接,且上述端子 形成面配置为与该安装基板之厚度方向上之中立 面大致一致。 2.如请求项1之安装基板,其中于该安装基板之厚度 方向上,夹住上述电子装置之端子形成面且分别配 置于两侧之构造构件具有大致相等之弯曲弹性率 。 3.如请求项2之安装基板,其中上述电子装置于上述 端子形成面朝向上述可挠性基板侧之状态下而安 装,上述电子装置具有与上述可挠性基板及构造构 件相吻合之弯曲弹性率大致相等的弯曲弹性率,上 述构造构件形成于该可挠性基板与上述端子形成 面之间。 4.如请求项3之安装基板,其中上述布线图案上形成 有向上述电子装置侧突出之导体柱,上述电子装置 介以环绕上述导体柱而设置之黏接层,安装于上述 可挠性基板上,上述电子装置之连接端子与上述导 体柱电性连接。 5.如请求项2之安装基板,其中上述电子装置于上述 端子形成面朝向与上述可挠性基板为相反侧时而 安装,并且形成有覆盖该电子装置之绝缘层,形成 于上述电子装置上之绝缘层具有与上述电子装置 、上述可挠性基板及构造构件相吻合之弯曲弹性 率大致相等的弯曲弹性率,上述构造构件设于该电 子装置与可挠性基板之间。 6.如请求项5之安装基板,其中上述电子装置之侧面 部形成有包含自该侧面部向外侧延伸之斜面部的 倾斜部件,上述连接端子与布线图案介以连接布线 而电性连接,此连接布线抵接于上述倾斜部件之斜 面部而设置。 7.如请求项2之安装基板,其中上述电子装置之外侧 区域中,夹住该电子装置之端子形成面之延长面且 分别配置于两侧之该安装基板之构造构件,具有大 致相等之弯曲弹性率。 8.如请求项1之安装基板,其中上述可挠性基板上之 上述电子装置之外侧区域中,形成有覆盖住上述布 线图案之绝缘层。 9.如请求项8之安装基板,其中上述绝缘层亦形成于 上述电子装置上。 10.一种电子机器,其具有如请求项1之安装基板。 11.一种安装基板,其系将具有包含连接端子之端子 形成面之电子装置安装于可挠性基板上而形成的 安装基板, 上述电子装置于上述端子形成面朝向与上述可挠 性基板为相反侧时而配置,将与上述电子装置之端 子形成面为相反侧之装载面,配置为与该安装基板 之厚度方向上之中立面大致一致。 12.如请求项11之安装基板,其中于该安装基板之厚 度方向上,夹住上述电子装置之装载面且分别配置 于两侧之构造构件具有大致相等之弯曲弹性率。 13.如请求项11之安装基板,其中上述可挠性基板上 之上述电子装置之外侧区域中,形成有覆盖住上述 布线图案之绝缘层。 14.如请求项13之安装基板,其中上述绝缘层亦形成 于上述电子装置上。 15.如请求项11之安装基板,其中上述电子装置之安 装区域之外侧区域中,夹住将上述装载面延长而形 成之面且分别配置于两侧之构造构件,具有大致相 等之弯曲弹性率。 16.如请求项11之安装基板,其中上述电子装置之侧 面部形成有包含自该侧面部向外侧延伸之斜面部 的倾斜部件上述连接端子与布线图案介以连接布 线而电性连接,此连接布线抵接于上述倾斜部件之 斜面部而设置。 17.一种电子机器,其具有如请求项11之安装基板。 图式简单说明: 图1系第1实施形态之安装基板之部分剖面构造图 。 图2系第2实施形态之安装基板之部分剖面构造图 。 图3(a)-(d)系表示第1实施形态之安装基板之制造方 法的剖面构造图。 图4(a)、(b)系液滴喷头之说明图。 图5系第3实施形态之安装基板之部分剖面构造图 。 图6(a)-(e)系表示第3实施形态之安装基板之制造方 法的剖面构造图。 图7(a)、(b)系电子机器之一例与其所包含之显示部 的立体构造图。 |
