| 主权项 |
1.一种具载体箔之电解铜箔,在该载体箔之至少一 表面上依序形成有接合界面层、整体铜层、防锈 处理层以及底漆树脂层, 其特征在于: 前述防锈处理层系为含有Ni-Zn之电镀层,在该防锈 处理层表面测定之粗糙度RZJIS为3m以下,前述含 有Ni-Zn之电镀层,含有Ni以及Zn且该层中所含之Ni/Zn 附着比为1.5~ 10。 2.如申请专利范围第1项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述防锈处理层,在Ni-Zn含有电镀层之表面 上具备铬处理层。 3.如申请专利范围第1项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述防锈处理层,其表面具备有矽烷偶合 剂层。 4.如申请专利范围第2项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述防锈处理层,其表面具备有矽烷偶合 剂层。 5.如申请专利范围第1项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述底漆树脂层,是环氧树脂以及包含末 端具有氢氧基、氨基或该等两者之聚醚码之底漆 树脂组成物半硬化者。 6.如申请专利范围第5项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述底漆树脂组成物,该底漆树脂组成物 所含之环氧树脂以及包含末端具有氢氧基、氨基 或该等两者之聚醚码之合计量为100重量%时,该环 氧树脂为5~50重量%,且该末端含有氢氧基、氨基或 该等两者之聚醚码为95~50重量%。 7.如申请专利范围第5项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述底漆树脂组成物,还包括环氧树脂硬 化剂。 8.如申请专利范围第7项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述底漆树脂组成物,该底漆树脂组成物 所含之环氧树脂、前述环氧树脂硬化剂以及前述 末端具有氢氧基、氨基或该等两者之聚醚码之合 计量为100重量%时,该环氧树脂以及该环氧树脂硬 化剂之合计量为5~50重量%,且该末端含有氢氧基、 氨基或该等两者之聚醚码为95~50重量%。 9.如申请专利范围第5项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述环氧树脂是具有下述化学式(1)之构造 的环氧树脂: 式中,X以及Y表示式(3)的基,X与Y为相同者; 10.如申请专利范围第7项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述环氧树脂硬化剂,是具有下述式(2)之 构造的环氧树脂硬化剂: 式中,X以及Y分别为-OH或-NH2,X与Y为相同或相异皆可 。 11.如申请专利范围第1项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述底漆树脂层是包含具有下述式(1)之构 造的环氧树脂、以及环氧树脂硬化剂之底漆树脂 组成物半硬化者: 式中,X以及Y是以式(3)表示之基,X与Y为相同; 12.如申请专利范围第1项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述底漆树脂层是包含具有下述式(2)之构 造的环氧树脂、以及环氧树脂硬化剂之底漆树脂 组成物半硬化者: 式中,X及Y分别为-OH或-NH2,X与Y为相同或相异皆可。 13.如申请专利范围第11项所述之具载体箔之电解 铜箔,其中前述底漆树脂层是包含末端具有氢氧基 、氨基或该等两者之聚醚码之底漆树脂组成物半 硬化者。 14.如申请专利范围第12项所述之具载体箔之电解 铜箔,其中前述底漆树脂层是包含末端具有氢氧基 、氨基或该等两者之聚醚码之底漆树脂组成物半 硬化者。 15.如申请专利范围第5项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述底漆树脂层是由前述底漆树脂组成物 与矽烷偶合剂组成之矽烷偶合剂内添底漆树脂组 成物半硬化者。 16.如申请专利范围第15项所述之具载体箔之电解 铜箔,其中前述矽烷偶合剂内添底漆树脂组成物, 对前述底漆树脂组成物100重量部含有前述矽烷偶 合剂0.1~5重量部。 17.如申请专利范围第1项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述底漆树脂层,前述底漆树脂组成物中 的硫磺含有量为0.6重量%以上。 18.如申请专利范围第1项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述底漆树脂层,换算厚度为1m~5m。 19.如申请专利范围第1项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述Ni-Zn含有电镀层,该层中所含之Ni附着 量为lmg/m2~50mg/m2。 20.如申请专利范围第1项所述之具载体箔之电解铜 箔,其中前述载体箔为铜箔。 21.一种具载体箔之电解铜箔的制造方法,制造如申 请专利范围第1项所述之具载体箔之电解铜箔,包 括以下所示之(a)~(f)之步骤: (a)使载体箔之至少一表面与接合界面处理剂接触; (b)将该接合界面处理剂中的接合界面处理成分固 定于前述表面上而形成接合界面层之接合界面层 形成步骤; (c)将经过该接合界面层形成步骤之载体箔浸渍于 整体铜形成电解液而形成整体铜层于前述接合界 面层的表面上之形成电解整体铜层步骤; (e)在经过该整体铜层形成步骤之载体箔的整体铜 层表面上,使用含有Ni-Zn电镀液,形成Ni-Zn含有电镀 层作为防锈处理层,而于前述整体铜层的表面上形 成防锈处理层之防锈处理层形成步骤;及 (f)在经过该防锈处理层形成步骤之载体箔的前述 防锈处理层之表面上涂布底漆树脂组成物溶液或 矽烷偶合剂内添底漆树脂组成物溶液而形成底漆 树脂层。 22.如申请专利范围第21项所述之具载体箔之电解 铜箔的制造方法,其中前述Ni-Zn含有电镀液,对Zn离 子浓度之Ni离子浓度的比率为1.5~27。 23.一种具载体箔之电解铜箔的制造方法,制造如申 请专利范围第3项所述之具载体箔之电解铜箔,包 括以下所示之(a)~(f)之步骤: (a)使载体箔之至少一表面与接合界面处理剂接触; (b)将该接合界面处理剂中的接合界面处理成分固 定于前述表面上而形成接合界面层之接合界面层 形成步骤; (c)将经过该接合界面层形成步骤之载体箔浸渍于 整体铜形成电解液而形成整体铜层于前述接合界 面层的表面上之形成电解整体铜层步骤; (e)在经过该整体铜层形成步骤之载体箔的整体铜 层表面上,使用含有Ni-Zn电镀液与铬处理液,形成Ni- Zn含有电镀层/铬处理层之2层构造之防锈处理层, 而于前述整体铜层的表面上形成防锈处理层之防 锈处理层形成步骤;及 (f)在经过该防锈处理层形成步骤之载体箔的前述 防锈处理层之表面上涂布底漆树脂组成物溶液或 矽烷偶合剂内添底漆树脂组成物溶液而形成底漆 树脂层。 24.如申请专利范围第23项所述之具载体箔之电解 铜箔的制造方法,其中前述Ni-Zn含有电镀液,对Zn离 子浓度之Ni离子浓度的比率为1.5~27。 |
