适用于半导体制程之模具

摘要

一种适用于半导体制程之模具，主要系由一底材以及一镀膜材料所组成。镀膜材料覆盖于底材之一模穴上，且以奈米级镀膜技术所形成之一金属层，例如是铬层，其具有奈米级之晶粒结构，可增加模具之表面平滑度。因此，在填入封胶时，可避免封胶沾附于模穴之表面，以增加模具与封胶之间的脱模能力。

主权项

1.一种适用于半导体制程之模具,包括: 一底材,具有一模穴;以及 一镀膜材料,覆盖于该模穴之表面上,其系具有奈 米级晶粒结构,其中镀膜后之该模穴表面平均粗糙 度(Ra)为2.4m。 2.如申请专利范围第1项所述之适用于半导体制程 之模具,其中该镀膜材料系为铬、奈米铬或氮化铬 。 3.如申请专利范围第1项所述之适用于半导体制程 之模具,其中该镀膜材料系以溅镀,电镀方式其中 之一覆于该底材表面上。 4.如申请专利范围第1项所述之适用于半导体制程 之模具,其中该镀膜材料之晶粒尺寸小于100奈米。 5.如申请专利范围第1项所述之适用于半导体制程 之模具,其中该底材之材质包括金属合金以及钢材 其中之一。 6.如申请专利范围第1项所述之适用于半导体制程 之模具,其中该模穴之表面呈圆形以及楔形其中之 一。 7.如申请专利范围第1项所述之适用于半导体制程 之模具,其中已镀膜之该模穴表面系经一抛光处理 。 图式简单说明: 图1绘示本发明一较佳实施例之一种适用于半导体 制程之模具的局部表面放大示意图。 图2绘示本发明一较佳实施例之一种适用于半导体 制程之模具的示意图。