| 主权项 |
1.一种具有加速散热作用之发光二极体,系包括: 一金属基座,系呈中空圆筒状,且于底端直径上设 有一长条状支撑块,该支撑块之中央系形成一穿孔 ; 一绝缘件,系呈圆盘状,而设于该金属基座内,且令 该绝缘件之底端系抵靠在该支撑块上,该绝缘件上 系形成有一中心穿槽与复数之接脚孔,该中心穿槽 系对应于该支撑块之穿孔上; 一晶杯,系为金属制之圆柱体而依序穿过该绝缘件 之中心穿槽与该支撑块之穿孔,该晶杯之顶端端面 系形成一反射槽,该反射槽槽壁系由底端向外倾斜 一角度; 一晶片,系设于该晶杯之反射槽内; 复数之接脚,各接脚系穿过该绝缘件之接脚孔,而 利用金线与该晶片连接; 一封装层,系包覆在该金属基座之外侧壁上。 2.如申请专利范围第1项所述之具有加速散热作用 之发光二极体,该支撑块系与该金属基座一体形成 。 3.如申请专利范围第1项所述之具有加速散热作用 之发光二极体,该金属基座之底端径壁上形成两固 定槽,该固定槽系分别位于该金属基座底端直径方 向之两端上,且该支撑块之两端系呈阶梯状连接部 ,而可与该金属基座之固定槽连接固定。 4.如申请专利范围第1至3项中任一项所述之具有加 速散热作用之发光二极体,该接脚系形成L型而可 与一电路板以表面黏着之方式固定。 5.如申请专利范围第4项所述之具有加速散热作用 之发光二极体,该绝缘件系为玻璃材质。 6.如申请专利范围第5项所述之具有加速散热作用 之发光二极体,该封装层系由环氧树脂构成。 7.如申请专利范围第5项所述之具有加速散热作用 之发光二极体,该封装层系由矽胶构成。 图式简单说明: 第一图:系为本创作第一较佳实施例之分解图。 第二图:系为本创作第一较佳实施例之局部分解图 。 第三图:系为本创作第一较佳实施例之剖面图。 |
