发明名称 Integriertes Halbleiterschaltkreisbauelement und Verfahren zur Herstellung desselben
摘要 Die Erfindung bezieht sich auf ein integriertes Halbleiterschaltkreisbauelement, das ein Halbleitersubstrat (100) mit einem ersten Dotierstoff, eine erste leitfähige Schichtstruktur (220), die auf dem Halbleitersubstrat ausgebildet ist, eine dielektrische Zwischenschicht (410), die auf der ersten leitfähigen Schichtstruktur ausgebildet ist, und eine zweite leitfähige Schichtstruktur (430) beinhaltet, die auf der dielektrischen Zwischenschicht ausgebildet ist, sowie auf ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen integrierten Halbleiterschaltkreisbauelements. DOLLAR A Erfindungsgemäß beinhaltet das integrierte Halbleiterschaltkreisbauelement eine erste Vakuum-Ultraviolett-Blockierschicht (440), die auf der zweiten leitfähigen Schichtstruktur und der dielektrischen Zwischenschicht ausgebildet ist, um eine Vakuum-Ultraviolett-Strahlung zu blockieren, die auf das Halbleitersubstrat eingestrahlt wird. DOLLAR A Verwendung z. B. für integrierte Halbleiterschaltkreise von System-auf-Chip-Bauelementen, Mikrocontrollereinheiten und Anzeigetreibern.
申请公布号 DE102006024654(A1) 申请公布日期 2007.02.01
申请号 DE20061024654 申请日期 2006.05.22
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD. 发明人 CHANG, DONG-RYUL;LEE, TAE-JUNG;KIM, SUNG-HOAN;LEE, SOO-CHEOL
分类号 H01L23/552 主分类号 H01L23/552
代理机构 代理人
主权项
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