| 摘要 |
Procedimiento de fabricación de una tarjeta de microcircuito, según el cual se crea un cuerpo de tarjeta dentro de cuyo espesor comprende bornes de conexión a un componente electrónico y está provisto de una cavidad que tiene fondo y que está bordeada por una grada sobre la cual se sitúan dichos bornes de conexión y se crea un módulo que comprende una película de soporte que lleva, sobre una cara externa, contactos externos y, sobre una cara interna, contactos internos y un microcircuito conectado a dichos contactos internos, y después: - se aplica un adhesivo flexible, conductor, anisótropo, sobre la periferia de la cara interna de dicha película; - se deposita una resina de mayor rigidez que el adhesivo en la cavidad del cuerpo de tarjeta; - se inserta el módulo en la cavidad de manera que el adhesivo anisótropo se sitúa mirando a la periferia de la grada de la cavidad; - se activa térmicamente el adhesivo anisótropo bajo presión, y se polimeriza la resina.
|
