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Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von elektrischen Leiterstrukturen (1) in oder auf ein Zielbauteil (10) aus Kunststoff, wobei erfindungsgemäß vorgesehen ist, dass ein Trägermedium, auf oder in dem die Leiterstrukturen (1) dauerhaft angeordnet sind, in ein Formteil (3, 8) eingelegt wird und das Formteil (3, 8) mit einem formbaren Kunststoffmaterial aufgefüllt wird, wobei nach dem Ausformen des Kunststoffmaterials das Zielbauteil (9) mit den Leiterstrukturen (1) dem Formteil (3, 8) entnommen wird. |
