| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bearbeiten eines ein Holzmaterial aufweisenden Bauteils, insbesondere eines Paneels (2, 2') . Um mit einem derartigen Verfahren Paneele (2, 2') wirtschaftlicher bearbeiten und die Gefahr von Ungenauigkeiten verringern zu können ist ein Verfahren vorgeschlagen worden, bei dem ein energiereicher Strahl, insbesondere ein Laserstrahl (6) an einer zu bearbeitenden Stelle auf das Bauteil (2, 2') gerichtet wird und bei dem durch die Einwirkung des Strahls (6) ein Teil des Material des Bauteils (2, 2') abgetragen wird.</p> |
