| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de réalisation de bossages conducteurs sur des plots (11) conducteurs formés sur une plaquette de circuits électroniques, comportant les étapes suivantes :formation d'un masque en une résine photosensible avec des orifices (13) à l'aplomb des plots ;dépôt de billes (4) dans les orifices ;traitement thermique de fusion des billes ; etélimination du masque (12). |
