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发明名称
WIRING CONNECTION STRUCTURE OF MULTILAYERED CHIP CAPACITOR ARRAY
摘要
申请公布号
KR100674823(B1)
申请公布日期
2007.01.26
申请号
KR20040102609
申请日期
2004.12.07
申请人
发明人
分类号
H01G4/30
主分类号
H01G4/30
代理机构
代理人
主权项
地址
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