发明名称 GRENZFLÄCHENMATERIALIEN UND VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG UND BENUTZUNG
摘要 <p>An interface material for electronic devices comprising at least one resin material and at least one solder material comprising indium, silver, copper, aluminum, tin, bismuth, gallium and alloys thereof, silver-coated copper, silver-coated aluminum.</p>
申请公布号 DE60216749(D1) 申请公布日期 2007.01.25
申请号 DE2002616749 申请日期 2002.05.07
申请人 HONEYWELL INTERNATIONAL INC. 发明人 NGUYEN, MY
分类号 H01B1/00;H01B1/22;B05D7/00;B23K1/00;B23K1/20;B23K35/02;B23K35/26;B23K35/36;B32B9/04;C08F279/00;C08F279/02;C08J5/18;C08K3/00;C08K3/08;C08K9/02;C08L13/00;C08L15/00;C08L51/04;C08L83/04;H01B1/02;H01B1/04;H01B1/06;H01B13/00;H01L23/373 主分类号 H01B1/00
代理机构 代理人
主权项
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