| 摘要 |
Es wird ein Bohrverfahren zur Verbesserung der Bearbeitungsgenauigkeit einer Bohrvorrichtung für Leiterplatten insgesamt bereitgestellt, indem die Bearbeitungsgenauigkeit auch dann erhöht wird, wenn es sich dabei um eine Mehrspindel-Bohrvorrichtung für Leiterplatten handelt. Eine Abweichung eines axialen Zentrums einer Bohrung von einem vorgesehenen axialen Zentrum in X- und Y-Richtung wird im Voraus für eine bestimmte Anzahl an Umdrehungen einer jeden den Bohrer drehenden Spindel erfasst. Bohrungen mit zwei oder mehr verschiedenen Durchmessern werden in eine Leiterplatte eingebracht, indem Bohrungen mit zwei oder mehr verschiedenen Durchmessern eingebrcht werden, indem mit jeder Spindel Bohrungen mit mindestens einem Durchmesser und indem Bohrungen mit allen anderen Durchmessern mit allen Spindeln fast gleichzeitig eingebracht werden. |
