发明名称 | 微米级芯片尺寸封装散热结构 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种微米级芯片尺寸封装散热结构,是应用在集成电路芯片或功率分立器件芯片,或圆片级芯片尺寸封装技术领域。包括芯片本体(1)、设置于芯片本体(1)硅基材正面的电路焊垫(2),植置于电路焊垫顶面的金属凸点(3),其特征在于:于芯片本体(1)硅基材背面植上金属层(4);于硅基材背面金属层(4)上制作金属凸块(5)。本实用新型的特点是改变传统外露基岛的封装方式,将芯片以倒装封装工艺,使裸芯片直接散热。因此具有较佳散热功能或导热功能。 | ||
申请公布号 | CN2862325Y | 申请公布日期 | 2007.01.24 |
申请号 | CN200520077359.5 | 申请日期 | 2005.11.10 |
申请人 | 江阴长电先进封装有限公司 | 发明人 | 王新潮;赖志明 |
分类号 | H01L23/367(2006.01) | 主分类号 | H01L23/367(2006.01) |
代理机构 | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人 | 唐纫兰 |
主权项 | 1、一种微米级芯片尺寸封装散热结构,包括芯片本体(1)、设置于芯片本体(1)硅基材正面的电路焊垫(2),植置于电路焊垫顶面的金属凸点(3),其特征在于:于芯片本体(1)硅基材背面植上金属层(4);于硅基材背面金属层(4)上制作金属凸块(5)。 | ||
地址 | 214431江苏省江阴市滨江中路275号 |