| 发明名称 | 用于电子部件的冷却系统 | ||
| 摘要 | 提供一种用于电子部件的冷却系统。所述冷却系统包括放置在所述电子部件的多个不同区域上的多个热电元件。所述冷却系统具有连接到所述热电元件的多个导体，以向所述热电元件提供电流，从而使所述热电元件将热从相应的区域泵离。所述冷却系统具有连接到所述导体的控制装置，以基于在所述不同区域生成的热，相对于彼此来控制向所述热电元件提供的电流。 | ||
| 申请公布号 | CN1902753A | 申请公布日期 | 2007.01.24 |
| 申请号 | CN200480039738.3 | 申请日期 | 2004.11.03 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | 贾维尔·莱加;克里斯托弗·卢塞罗 |
| 分类号 | H01L23/38(2006.01) | 主分类号 | H01L23/38(2006.01) |
| 代理机构 | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 | 代理人 | 严慎 |
| 主权项 | 1.一种用于电子部件的冷却系统，包括：多个热电元件，所述多个热电元件放置在所述电子部件的多个不同区域上；多个导体，所述多个导体被连接到所述热电元件，以向所述热电元件提供电流，从而使所述热电元件将热从所述相应的区域泵离；以及控制装置，所述控制装置被连接到所述导体，以基于在所述不同区域生成的热，相对于彼此来控制向所述热电元件提供的电流。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||