| 发明名称 | 磁头装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种磁头装置，其中磁头IC芯片可以更加靠近磁头，并且可把热影响控制在允许范围内。该磁头装置包含：其上具有磁头的磁头滑块；悬臂元件，其由薄弹性材料构成并在其一端承载所述磁头滑块；以及磁头IC芯片，其中：悬臂元件的另一端固定在另一元件上。磁头IC芯片安装在悬臂元件上。若选择IC芯片使其面向磁盘一侧具有适当的面积并安装在悬臂元件上，IC芯片本身的温度可以维持在允许范围内，磁头的温度也可以维持较低。 | ||
| 申请公布号 | CN1296896C | 申请公布日期 | 2007.01.24 |
| 申请号 | CN99126328.6 | 申请日期 | 1999.11.11 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 野村泉;森田治幸;白石一雅;川合满好;和田健 |
| 分类号 | G11B5/40(2006.01);G11B5/127(2006.01) | 主分类号 | G11B5/40(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1、一种磁头装置，包含：具有磁头的磁头滑块；悬臂元件，其由薄弹性材料构成并在其一端承载所述磁头滑块；以及磁头IC芯片，其中：磁头IC芯片安装在悬臂元件的面向磁盘一侧的表面上，所述磁头IC芯片的重量等于或小于1毫克，且其面向磁盘一侧的表面面积等于或大于2.0平方毫米，并且其中磁头IC芯片消耗的电功率等于或小于710毫瓦。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||