发明名称 摩擦焊接方法及使用摩擦焊接方法的结构体
摘要 本发明提出一种结构体,其特征在于:一个第一构件和一个第二构件各具有:一个第一板件,一个布置成与所述第一板件基本平行的第二板件,和一个位于所述第一板件中间位置和所述第二板件的一个端部处基本上垂直于所述第二板件的第三板件;所述第一板件的端部从所述第二板件的端部延伸至所述构件的端部;在所述第三板件和所述第二板件的连接部分处通过一个焊缝焊接所述第一构件的第一板件的端部;在所述第一板件、第二板件和第三板件的连接部分处通过一个焊缝焊接所述第二构件的第一板件的端部;按摩擦焊进行上述各焊缝的焊接。按本发明,由于对接部位受到支承,可以抑制够连接部位的变形并获得良好的焊接。
申请公布号 CN1899746A 申请公布日期 2007.01.24
申请号 CN200610099820.6 申请日期 1997.03.18
申请人 株式会社日立制作所 发明人 青田欣也;竹中刚;石丸靖男
分类号 B23K20/12(2006.01);F16B5/08(2006.01) 主分类号 B23K20/12(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 何腾云
主权项 1.一种对镶板进行摩擦焊的摩擦焊方法,其特征在于,将第一镶板和第二镶板对接,其中所述各镶板具有第一板件、以及与该第一板件的两端相连的第二板件和第三板件,所述第二板件与所述第三板件基本上相互平行,所述第一板件与所述第二板件和第三板件基本上正交;从所述第一镶板的所述第一板件的外面侧到所述第二板件的外面侧的距离与从所述第二镶板的所述第二板件的外面侧到所述第三板件的外面侧的距离基本上相等;将所述第一板件彼此对接;从所述对接部分的所述镶板的外侧进行摩擦焊。
地址 日本东京