发明名称 |
基于氮化硅镂空掩模的纳米电极制备方法 |
摘要 |
一种基于氮化硅镂空掩模的纳米电极制备方法,其工艺步骤如下:1.在基片上双面淀积氮化硅薄膜;2.在基片上旋涂抗蚀剂,光刻得到镂空窗口;3.利用抗蚀剂作为掩膜刻蚀氮化硅薄膜;4.利用氮化硅作为掩膜,湿法腐蚀基片得到氮化硅镂空薄膜;5.在镂空的氮化硅薄膜上采用聚焦离子束刻蚀电极图形;6.利用所得到的镂空氮化硅薄膜做掩模,在衬底上蒸发或者溅射金属得到电极。 |
申请公布号 |
CN1901141A |
申请公布日期 |
2007.01.24 |
申请号 |
CN200510085294.3 |
申请日期 |
2005.07.22 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
涂德钰;王丛舜;刘明 |
分类号 |
H01L21/28(2006.01);B82B3/00(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/28(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
1、基于氮化硅镂空掩模的纳米电极制备方法,是经由一次光刻、一次干法刻蚀、一次湿法腐蚀、一次聚焦离子束刻蚀、一次蒸发或溅射,而获得纳米电极的;其特征在于,包括步骤如下:步骤1、在基片上双面淀积氮化硅薄膜;步骤2、在基片上旋涂抗蚀剂,光刻得到镂空窗口;步骤3、刻蚀镂空窗口内的氮化硅薄膜;步骤4、湿法腐蚀基片得到镂空的氮化硅薄膜;步骤5、在镂空的氮化硅薄膜上采用聚焦离子束刻蚀出电极图形;步骤6、利用所得的镂空氮化硅薄膜做掩模,在衬底上蒸发或溅射金属,形成电极。 |
地址 |
100029北京市朝阳区北土城西路3号 |