| 发明名称 | 化学机械抛光液 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种化学机械抛光液，包括至少一种研磨颗粒、一种化学添加剂和一种载体；其中，该化学添加剂为聚羧酸类化合物和/或其盐。本发明可以明显降低缺陷率，提高金属表面平坦化水平，显著降低金属的抛光速率，优化电介质的抛光速率，扩大工艺参数窗口。 | ||
| 申请公布号 | CN1900146A | 申请公布日期 | 2007.01.24 |
| 申请号 | CN200510027990.9 | 申请日期 | 2005.07.21 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 杨春晓;俞昌;肖正龙;荆建芬 |
| 分类号 | C08J5/14(2006.01);B24B9/04(2006.01) | 主分类号 | C08J5/14(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、一种化学机械抛光液，包括至少一种研磨颗粒、一种化学添加剂和一种载体，其特征在于该化学添加剂为聚羧酸类化合物和/或其盐。 | ||
| 地址 | 201203上海市龙东大道3000号5号楼613－618 | ||