发明名称 |
电子基板的制造方法、及电光装置的制造方法 |
摘要 |
一种电子基板的制造方法,其中,准备基板和掩模,在基板上形成配线图案,在所述掩模的规定区域形成开口部,将形成有所述开口部的所述掩模粘贴于所述基板,经由所述掩模的所述开口部,除去形成于所述基板上的所述配线图案的至少一部分,由此在所述基板上形成电子元件。 |
申请公布号 |
CN1901160A |
申请公布日期 |
2007.01.24 |
申请号 |
CN200610106390.6 |
申请日期 |
2006.07.14 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
桥元伸晃 |
分类号 |
H01L21/82(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L21/48(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/82(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
李贵亮 |
主权项 |
1.一种电子基板的制造方法,其中,准备基板和掩模,在基板上形成配线图案,在所述掩模的规定区域形成开口部,将形成有所述开口部的所述掩模粘贴于所述基板,经由所述掩模的所述开口部,除去形成于所述基板上的所述配线图案的至少一部分,由此在所述基板上形成电子元件。 |
地址 |
日本东京 |