| 主权项 |
1.一种电子零件用陶瓷之热处理用夹具,其特征在 于,系于碳化矽质陶瓷基板之第1层的上下面,具有 由选自Al2O3、Al2O3-SiO2质、Al2O3-SiO2-MgO质、MgO-Al2O3- ZrO2质中之至少1种的陶瓷所构成之第2层,并且,于 上述第2层的表面的一部份或全部,具有由含有选 自Al2O3、多铝红柱石、ZrO2、Y2O3之中至少1种的单 一或复数层的熔射被膜层所构成之第3层; 其中,上述第2层的厚度为1mm以上7mm以下,且于上述 第1层与第2层的境界部分,介在有碳化矽质陶瓷与 构成第2层之陶瓷混合存在之层;以及 上述第2层的表面之中心线平均粗度Ra为3m以上20 m以下。 2.如申请专利范围第1项之电子零件用陶瓷之热处 理用夹具,其中,上述第3层的膜厚为50m以上500m 以下。 3.一种电子零件用陶瓷之热处理用夹具之制造方 法,其特征在于,在碳化矽质粒子层的上下面,配置 有由选自Al2O3、Al2O3-SiO2质、Al2O3-SiO2-MgO质、MgO-Al2O 3-ZrO2质中之至少1种所构成,而表面之中心线平均 粗度Ra为3m以上20m以下的粒子层,经成形、焙 烧之后,再于得到之板状陶瓷之表面的一部份或全 部,形成由含有选自Al2O3、多铝红柱石、ZrO2、Y2O3 之中至少1种的单一或复数层的熔射被膜层。 4.如申请专利范围第3项之电子零件用陶瓷之热处 理用夹具之制造方法,其中,在上述碳化矽质粒子 层与由选自Al2O3、Al2O3-SiO2质、Al2O3-SiO2-MgO质、MgO- Al2O3-ZrO2质中之至少1种所构成之粒子层的境界部 分处,藉由成形时使该境界附近的粒子粗大,使其 形成由碳化矽质粒子与选自Al2O3、Al2O3-SiO2质、Al2O 3-SiO2-MgO质、MgO-Al2O3-ZrO2质中之至少1种的所构成之 粒子的混合存在之陶瓷层。 5.如申请专利范围第3或4项之电子零件用陶瓷之热 处理用夹具之制造方法,其中,上述熔射被膜层,系 经由等离子体熔射所形成。 图式简单说明: 图1为显示本发明之电子零件用陶瓷之热处理用夹 具的构成之示意截面图。 图2为表示习知的熔射被膜碳化矽基板的构成之示 意截面图。 |
