发明名称 具有可拆卸式键帽组的键盘结构
摘要 一种具有可拆卸式键帽组的键盘结构,包括一底座、一触控模组、一上座及一键帽组,其中触控模组系置设于底座上,且于其上设有多数按压开关,上座系连接在底座并形成于触控模组之上方,且其具有一容置空间,于容置空间之周缘设有承接部,键帽组系可拆卸式的组接于上座上,且其包含一板体及多数连接于其上的键帽,板体之周缘设有与上座之承接部相配合连接的接合部,而键帽则对应于触控模组之按压开关设置;藉此,可对键帽组进行拆卸与清洗工作,而增加使用的方便性。
申请公布号 TWM305387 申请公布日期 2007.01.21
申请号 TW095213961 申请日期 2006.08.08
申请人 瑞弗实业股份有限公司 发明人 王威德
分类号 G06F3/02(2006.01) 主分类号 G06F3/02(2006.01)
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 1.一种具有可拆卸式键帽组的键盘结构,包括: 一底座; 一触控模组,置设于底座上,该触控模组上设有多 数按压开关; 一上座,连接在底座并形成于触控模组之上方,该 上座具有一容置空间,于该容置空间之周缘设有承 接部;以及 一键帽组,可拆卸式的组接于上座上,该键帽组包 含一板体及多数连接于其上的键帽,该板体之周缘 设有与上座之承接部相配合连接的接合部,而键帽 则对应于触控模组之按压开关设置。 2.如申请专利范围第1项所述之具有可拆卸式键帽 组的键盘结构,其中该底座成形有一第一容槽及一 第二容槽,该等容槽系供触控模组容设。 3.如申请专利范围第1项所述之具有可拆卸式键帽 组的键盘结构,其中该底座之四隅分别设有穿孔, 另该上座则设有对应于前述穿孔的螺孔,以供螺丝 锁固连接。 4.如申请专利范围第1项所述之具有可拆卸式键帽 组的键盘结构,其中该触控模组具有二软性电路板 及一隔开前述电路板的分隔板,于分隔板上设有多 数通孔,于通孔之上下的电路板分别设有接触端子 ,藉以形成按压开关。 5.如申请专利范围第1项所述之具有可拆卸式键帽 组的键盘结构,其中该上座之承接部系为导槽,而 键帽组之接合部则为导轨,该导轨系与前述导槽相 配合连接。 6.如申请专利范围第1项所述之具有可拆卸式键帽 组的键盘结构,其中该上座之承接部系为凹孔,而 键帽组之接合部则为凸块,该凸块系与前述凹孔相 配合连接。 7.如申请专利范围第1项所述之具有可拆卸式键帽 组的键盘结构,其更包括一定位卡掣机构,该卡掣 机构系设于上座之容置空间一侧,用以对键帽组之 板体进行卡掣定位。 8.如申请专利范围第7项所述之具有可拆卸式键帽 组的键盘结构,其中该底座设有一凹槽,而上座则 设有对应凹槽的通槽,另卡掣机构包含一弹性体及 一压抵于弹性体之一端的卡掣块,该弹性体系容设 于凹槽内,而卡掣块之底端容设于通槽下方,顶端 则凸伸出通槽上方。 9.如申请专利范围第1项所述之具有可拆卸式键帽 组的键盘结构,其更包括一定位卡掣机构,该卡掣 机构系从板体之一侧向外凸伸的卡钩,以与上座相 互卡掣定位。 图式简单说明: 第一图 系本创作之立体分解图。 第二图 系本创作之组合外观图。 第三图 系本创作之组合剖视图。 第四图 系本创作之使用状态剖视图。 第五图 系第四图之局部放大图。 第六图 系为本创作之另一实施例立体分解图。
地址 台北市文山区罗斯福路5段192巷22号1楼