发明名称 用以承载切割后之面板之吸着载台
摘要 一种吸着载台,其系可吸附经切割制程后所形成之面板,该吸着载台包括:一承载台、至少一吸着部以及复数个第二凹槽。该承载台,其系可承载该面板,该承载台上具有至少一第一凹槽。该至少一吸着部,其系设置于该第一凹槽内,该吸着部可于一第一动作时,与该面板接触且高于该承载台一高度,以及藉由负压于一第二动作时下降,使该面板置放于该承载台上。该复数个第二凹槽,其系设置于该承载台上,以减少该面板与该承载台接触之面积。利用本创作之装置可以减少真空吸着面板时,载台与面板接触之面积,以减少附着于切割后之面板上的玻璃粉屑掉落以及附着于载台上,进而影响面板吸着时之平整度以及避免载台上之玻璃粉屑刮伤面板。
申请公布号 TWM305353 申请公布日期 2007.01.21
申请号 TW095211923 申请日期 2006.07.07
申请人 均豪精密工业股份有限公司 发明人 曾智义
分类号 G02F1/133(2006.01) 主分类号 G02F1/133(2006.01)
代理机构 代理人 何文渊 台北市信义区松德路171号2楼;陈正益 台北市信义区松德路171号2楼
主权项 1.一种用以承载切割后之面板之吸着载台,其系可 吸附经切割制程后所形成之面板,该吸着载台包括 : 一承载台,其系可承载该面板,该承载台上具有至 少一第一凹槽; 至少一吸着部,其系设置于该第一凹槽内,该吸着 部可于一第一动作时,高于该承载台一高度,以及 藉由负压之作用产生一第二动作时下降,使该面板 置放于该承载台上;以及 复数个第二凹槽,其系设置于该承载台上,以减少 该面板与该承载台接触之面积。 2.如申请专利范围第1项所述之用以承载切割后之 面板之吸着载台,其中该第二凹槽更具有至少一正 压孔。 3.如申请专利范围第1项所述之用以承载切割后之 面板之吸着载台,其中该吸着部更包括有: 一第一吸盘体,其系设置于该第一凹槽内,该第一 吸盘体具有一第一通孔;以及 一第二吸盘体,其系设置于该第一凹槽内且位于该 第一吸盘体之下方而与该第一吸盘体邻靠,该第二 吸盘体更具有一第二通孔与该第一通孔以及一负 压装置相连通。 4.如申请专利范围第3项所述之用以承载切割后之 面板之吸着载台,其中该第一吸盘体之下方具有一 凹部,该第二吸盘体之上侧边与该凹部相贴靠。 5.如申请专利范围第3项所述之用以承载切割后之 面板之吸着载台,其中该第二动作系为该第二吸盘 体受到负压之作用而产生之压缩动作,使该第一吸 盘体下降。 6.如申请专利范围第3项所述之用以承载切割后之 面板之吸着载台,其中该第一动作系为该第二吸盘 体在负压释放后而产生之伸展动作,使该第一吸盘 体上升。 7.如申请专利范围第3项所述之用以承载切割后之 面板之吸着载台,其中该第一吸盘体系为一工程橡 胶。 8.如申请专利范围第3项所述之用以承载切割后之 面板之吸着载台,其中该第二吸盘体系为一软质橡 胶。 图式简单说明: 图一A以及图一B系为习用技术所使用之载台示意 图。 图二系为本创作之吸着载台较佳实施例俯视示意 图。 图三系为本创作之吸着载台较佳实施例AA剖面示 意图。 图四A以及图四B系为本创作之吸着部动作示意图 。 图五系为本创作之吸着载台另一较佳实施例立体 示意图。
地址 台北县新店市中正路542之5号3楼