| 主权项 |
1.一种汽车稳压装置,系包括: 一电路基板; 上导电铜箔组,铺置于该电路基板的第一侧板面上 ,含有一正极导电铜箔及负极导电铜箔,其中该正 极导电铜箔系连接至正极电源,而负极导电铜箔, 系连接至一负极电源者; 下导电铜箔组,铺置于该电路基板的第二侧板面上 ,含有一正极导电铜箔及负极导电铜箔者;多数正 极导电散热孔,分别贯穿该电路基板及上、下导电 铜箔组之两正极导电铜箔者; 多数负极导电散热孔,分别贯穿该电路基板及上、 下导电铜箔组之两负极导电铜箔者; 多数组电子元件安装孔,各组电子元件安装孔,分 别贯穿电路基板、上、下导电铜箔组之两正极导 电铜箔与电路基板、上、下导电铜箔组之两负极 导电铜箔,以供插接如电容等电子元件,并使各该 电子元件之接脚穿出该下导电铜箔组后,于该下导 电铜箔的正、负极导电铜箔上,分别施予融锡焊接 ,而形成一锡层,并使融锡填入各该正、负极导电 散热孔中,使该上、下导电铜箔组中之正极导电铜 箔相互导通而负极导电铜箔也相互导通者。 2.如申请专利范围第1项所述汽车稳压装置,其中该 上导电铜箔组中之正、负极导电铜箔各角落,系成 一圆弧导角者。 3.如申请专利范围第1项所述汽车稳压装置,其中该 下导电铜箔组中之正、负极导电铜箔各角落,系成 一圆弧导角者。 4.如申请专利范围第1项所述汽车稳压装置,进一步 含有一外壳体,含有一容置室,以将电路基板、上 导电铜箔组、下导电铜箔组、电子元件等安置于 内,并注入绝缘胶,以将上述之各元件稳定地固定 在外壳体的容置室中者。 5.如申请专利范围第4项所述汽车稳压装置,其中该 外壳体容置室之里侧一层断热层者。 6.如申请专利范围第4项所述汽车稳压装置,其中该 外壳体容置室之外侧一层断热层者。 7.如申请专利范围第1项所述汽车稳压装置,其中该 电路板基板上,系设有一保险丝装置铜箔,以连接 一电源输入端,并于该保险丝装置铜箔穿设有多数 的插孔,该插孔贯穿电路基板及位于另一侧之第二 保险丝装置铜箔,且于该上导电铜箔组之正极导电 铜箔上,穿设有多数对应插孔,该插孔并贯穿电路 基板及下导电铜箔组之正极导电铜箔,如是以于该 保险丝装置铜箔及正极导电铜箔的每一对应两插 孔间,跨置地插接一保险丝的两极脚,使所连接之 电源电流,可经由多数个保险丝分流流向上导电铜 箔组之正极导电铜箔者。 8.如申请专利范围第7项所述汽车稳压装置,其中于 邻近该保险丝装置铜箔之插孔一侧,系穿设有导电 散热孔,令该导电散热孔贯穿电路基板及位于电路 基板相对侧之第二保险丝装置铜箔,并在焊接各保 险丝时,可令焊锡填满各该导电散热孔,以电气导 通位于电路基板两侧之保险丝装置铜箔及第二保 险丝装置铜箔者。 9.如申请专利范围第7项所述汽车稳压装置,其中于 邻近该上导电铜箔组之正极导电铜箔上的插孔处, 系穿设有导电散热孔,令该导电散热孔贯穿电路基 板及位于电路基板相对侧之下导电铜箔组之正极 导电铜箔,并在焊接各保险丝时,可令焊锡填满各 该导电散热孔,以电气导通位于电路基板两侧之正 极导电铜箔者。 10.如申请专利范围第1项所述汽车稳压装置,其中 于连接至电路基板之上导电铜箔组之电源导线上, 串连一保险丝盒,令该保险丝盒,包含有一电路基 板,于该电路基板的第一侧面系设有一组互不导通 的导电箔,令其中一导电箔界定为电源输入端,而 另一导电箔界定为电源输出端,以串联于电源导线 间,并于该两导电箔上,对应地并列穿设多数插孔, 且令各该插孔贯穿该电路基板,以于两导电箔的每 一组对应的插孔间,跨置地插置一保险丝的两极脚 ,以藉多数并联的保险丝导通整段的电源导线者。 11.如申请专利范围第10项所述汽车稳压装置,其中 各该插孔贯穿该电路基板后,再贯穿位于该电路基 板另一侧的另一组互不导通的导电箔,使该保险丝 之两极脚可以藉由两层导电箔传导电流者。 12.如申请专利范围第10项所述汽车稳压装置,其中 该保险丝盒内之电路基板,于邻近各该插孔处,贯 穿有多数导电散热孔,令各导电散热孔分别贯穿电 路基板及位于该电路基板另一侧之导电箔,令于焊 接各该保险丝之两极脚时,于各该导电散热孔填满 焊锡,以分别导通位于电路基板两侧之两组导电箔 者。 图式简单说明: 第一图:系本新型之局部分解图。 第二图:系本新型位于电路基板第一侧之上导电铜 箔层之布局立体图。 第三图:系第二图之俯视图。 第四图:系本新型位于电路基板第二侧之上导电铜 箔层之布局立体图。 第五图:系第四图之俯视图。 第六图:系本新型装置与一外壳体之分解示意图。 第七图:系本新型可取之外观示意图。 第八图:系本新型另一可取实施例示意图。 第九图:系第八图标示"9"区域之放大图。 |
