| 主权项 |
1.一种用来封装记忆卡的封盖结构,包括有一金属 板与一结合在该金属板周边的边框,其特征在于: 所述金属板的表面结合有漆层,该边框则结合于该 金属板周边的漆层上。 2.依据申请专利范围第1项所述之用来封装记忆卡 的封盖结构,其中,所述金属板的周边形成有凸缘, 且该凸缘被完全包覆于该边框内部。 3.依据申请专利范围第1或2项所述之用来封装记忆 卡的封盖结构,其中,所述漆层具有颜色。 4.依据申请专利范围第3项所述之用来封装记忆卡 的封盖结构,其中,所述漆层是一种烤漆。 5.依据申请专利范围第2项所述之用来封装记忆卡 的封盖结构,其中,所述凸缘为L形。 6.依据申请专利范围第1或2项所述之用来封装记忆 卡的封盖结构,其中,所述边框是一种塑胶。 7.依据申请专利范围第6项所述之用来封装记忆卡 的封盖结构,其中,所述边框是在射出成型时直接 结合于该金属板的周边。 图式简单说明: 第一图为显示本创作之封盖应用于封装记忆卡之 实施例立体分解图。 第二图为显示第一图所示之结构之另一角度之立 体分解图。 第三图为显示本创作之封盖完成封装记忆卡后之 结构之平面剖视图。 第四A图至第四D图为显示本创作之封盖的制造过 程示意图。 |
